[實用新型]一種加工方形晶片用磨邊機

有效

• 申請號: 202220422959.4
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN216298835U
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 李輝;張銳江;王軍濤
• 申請（專利權）人: 成都泰美克晶體技術有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B49/16
• 代理公司: 成都博領眾成知識產權代理事務所(普通合伙) 51340
• 代理人: 宋紅賓

1.一種加工方形晶片用磨邊機，其特征在于：包括支撐架（1）、刀頭組件、移動組件、定位組件、晶片緊固組件和控制組件，所述刀頭組件固定設置在所述支撐架（1）頂部，所述移動組件設置在所述支撐架（1）的中部，所述晶片緊固組件固定設置在所述移動組件上且與所述刀頭組件配合，所述定位組件設置在所述晶片緊固組件上，所述刀頭組件、移動組件、定位組件和晶片緊固組件均與所述控制組件電連接；

所述晶片緊固組件包括載片臺（2）、密封環（3）和氣管（4），所述載片臺（2）固定設置在所述移動組件上，所述載片臺（2）的上表面上設置有至少兩個吸氣孔（5），每個所述吸氣孔（5）的吸氣端同軸密封設置有所述密封環（3），所述密封環（3）的上表面與所述載片臺（2）的上表面平齊，所有的所述吸氣孔（5）的出氣端與所述氣管（4）的一端密封連接，所有的所述氣管（4）的另一端與閥門（6）的輸出側密封連接，所述閥門（6）的輸入側通過總管道（8）與外置的吸氣部件（7）密封連接，所述載片臺（2）的截面積小于方形晶片（9）的截面積，且所述方形晶片（9）的所有邊均延伸至所述載片臺（2）的外側，所述閥門（6）和所述吸氣部件（7）均與所述控制組件電連接。

2.根據權利要求1所述的一種加工方形晶片用磨邊機，其特征在于：所述控制組件包括微控制器、氣體壓力檢測傳感器（10）和電源，所述氣體壓力檢測傳感器（10）設置在所述氣管（4）中，所述氣體壓力檢測傳感器（10）與所述微控制器的輸入端電連接，所述電源與所述微控制器的供電端電連接，所述刀頭組件、移動組件、定位組件和晶片緊固組件均與所述微控制器輸出端電連接。

3.根據權利要求2所述的一種加工方形晶片用磨邊機，其特征在于：所述定位組件包括氣壓缸（11）和定位盤（12），所述氣壓缸（11）的缸體固定設置在所述載片臺（2）的側壁上，所述氣壓缸（11）的活塞桿與所述定位盤（12）固定相連，所述定位盤（12）的上表面上設置有與所述方形晶片（9）配合的安裝槽（13），所述安裝槽（13）的底部上設置有貫穿的滑動孔（14），所述滑動孔（14）與呈長方體狀的所述載片臺（2）的側壁配合，所述氣壓缸（11）與所述微控制器輸出端電連接。

4.根據權利要求2或3所述的一種加工方形晶片用磨邊機，其特征在于：所述刀頭組件包括Z向移動部件（15）、第一驅動電機（16）和刀具（17），所述刀具（17）設置在所述第一驅動電機（16）的輸出軸上，所述第一驅動電機（16）設置在克上下移動的所述Z向移動部件（15）上，所述Z向移動部件（15）固定設置在所述支撐架（1）上，所述Z向移動部件（15）和所述第一驅動電機（16）均與所述微控制器輸出端電連接。

5.根據權利要求2或3所述的一種加工方形晶片用磨邊機，其特征在于：所述移動組件包括固定板（18）、X向移動板（19）、Y向移動板（20）、X向驅動電機（21）、Y向驅動電機（22）、X向絲桿（23）、Y向絲桿（24），所述固定板（18）上設置有X向滑槽（25）和X向驅動槽（26），所述X向移動板（19）的底部設置有與所述X向滑槽（25）配合的X向滑條（27），所述X向移動板（19）的底部設置有與所述X向驅動槽（26）配合的X向滑塊（28），所述X向滑塊（28）上設置有與所述X向絲桿（23）配合的螺紋孔，所述X向絲桿（23）和所述X向驅動電機（21）均設置在所述固定板（18）上，所述X向驅動電機（21）的輸出軸與所述X向絲桿（23）相連且用于驅動所述X向絲桿（23）轉動，所述X向移動板（19）上設置有Y向滑槽（29）和Y向驅動槽（30），所述Y向移動板（20）的底部設置有與所述Y向滑槽（29）配合的Y向滑條（31），所述Y向移動板（20）的底部設置有與所述Y向驅動槽（30）配合的Y向滑塊（32），所述Y向滑塊（32）上設置有與所述Y向絲桿（24）配合的螺紋孔，所述Y向絲桿（24）和所述Y向驅動電機（22）均設置在所述X向移動板（19）上，所述Y向驅動電機（22）的輸出軸與所述Y向絲桿（24）相連且用于驅動所述Y向絲桿（24）轉動，所述載片臺（2）固定設置在所述Y向移動板（20）上，所述X向驅動電機（21）和所述Y向驅動電機（22）均與所述微控制器輸出端電連接。