[實用新型]一種加工方形晶片用磨邊機有效
| 申請號: | 202220422959.4 | 申請日: | 2022-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN216298835U | 公開(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發明(設計)人: | 李輝;張銳江;王軍濤 | 申請(專利權)人: | 成都泰美克晶體技術有限公司 |
| 主分類號: | B24B9/06 | 分類號: | B24B9/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B49/16 |
| 代理公司: | 成都博領眾成知識產權代理事務所(普通合伙) 51340 | 代理人: | 宋紅賓 |
| 地址: | 610097 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加工 方形 晶片 磨邊 | ||
本實用新型公開了一種加工方形晶片用磨邊機,包括支撐架,刀頭組件固定設置在支撐架頂部,移動組件設置在支撐架的中部,晶片緊固組件固定設置在移動組件上,定位組件設置在晶片緊固組件上,晶片緊固組件包括載片臺,載片臺的上表面上設置有吸氣孔,吸氣孔上密封設置有密封環,吸氣孔的出氣端與氣管的一端密封連接,氣管的另一端與閥門密封連接,閥門通過總管道與吸氣部件密封連接,方形晶片的所有邊均延伸至載片臺的外側,閥門和吸氣部件均與控制組件電連接。載片臺上設置有多個吸氣孔,同時吸氣孔上設置有密封環,在吸氣部件件的作用下,方形晶片可完全固定在載片臺上,這樣在方形晶片進行加工時保證不會移動。
技術領域
本實用新型涉及晶片磨邊技術領域,特別涉及一種加工方形晶片用磨邊機。
背景技術
在晶片加工的過程中,晶片需要經過磨邊處理。在現有技術中,部分晶片采用磨邊機對晶片進行磨邊工作,其晶片的固定方式是吸附式固定,這種固定方式在加工時還是會造成晶片位移,從而使得部分晶片磨邊不合格。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種加工方形晶片用磨邊機。
本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的:
一種加工方形晶片用磨邊機,包括支撐架、刀頭組件、移動組件、定位組件、晶片緊固組件和控制組件,所述刀頭組件固定設置在所述支撐架頂部,所述移動組件設置在所述支撐架的中部,所述晶片緊固組件固定設置在所述移動組件上且與所述刀頭組件配合,所述定位組件設置在所述晶片緊固組件上,所述刀頭組件、移動組件、定位組件和晶片緊固組件均與所述控制組件電連接;
所述晶片緊固組件包括載片臺、密封環和氣管,所述載片臺固定設置在所述移動組件上,所述載片臺的上表面上設置有至少兩個吸氣孔,每個所述吸氣孔的吸氣端同軸密封設置有所述密封環,所述密封環的上表面與所述載片臺的上表面平齊,所有的所述吸氣孔的出氣端與所述氣管的一端密封連接,所有的所述氣管的另一端與閥門的輸出側密封連接,所述閥門的輸入側通過總管道與外置的吸氣部件密封連接,所述載片臺的截面積小于方形晶片的截面積,且所述方形晶片的所有邊均延伸至所述載片臺的外側,所述閥門和所述吸氣部件均與所述控制組件電連接。
進一步地,所述控制組件包括微控制器、氣體壓力檢測傳感器和電源,所述氣體壓力檢測傳感器設置在所述氣管中,所述氣體壓力檢測傳感器與所述微控制器的輸入端電連接,所述電源與所述微控制器的供電端電連接,所述刀頭組件、移動組件、定位組件和晶片緊固組件均與所述微控制器輸出端電連接。
進一步地,所述定位組件包括氣壓缸和定位盤,所述氣壓缸的缸體固定設置在所述載片臺的側壁上,所述氣壓缸的活塞桿與所述定位盤固定相連,所述定位盤的上表面上設置有與所述方形晶片配合的安裝槽,所述安裝槽的底部上設置有貫穿的滑動孔,所述滑動孔與呈長方體狀的所述載片臺的側壁配合,所述氣壓缸與所述微控制器輸出端電連接。
進一步地,所述刀頭組件包括Z向移動部件、第一驅動電機和刀具,所述刀具設置在所述第一驅動電機的輸出軸上,所述第一驅動電機設置在克上下移動的所述Z向移動部件上,所述Z向移動部件固定設置在所述支撐架上,所述Z向移動部件和所述第一驅動電機均與所述微控制器輸出端電連接。
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