[實用新型]麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 202220398031.7
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN216905293U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 張敏;張永強
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286
• 代理人: 黃海霞

本實用新型提供了一種麥克風封裝結構，包括基板、封裝外殼、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封裝外殼安裝在所述基板上方并與所述基板之間形成內部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述內部腔室內部，所述基板表面設置有音孔，所述MEMS芯片通過墊片固定安裝在所述基板表面，所述墊片和所述基板之間設置有傳輸通道，所述墊片表面還設置有開孔，所述音孔在所述基板表面的投影與所述開孔之間無重疊，所述開孔通過所述傳輸通道與所述音孔導通。本實用新型能夠對有效減少外部污染物和氣流沖擊對MEMS芯片產生的不良影響，提升了麥克風的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件技術領域，尤其涉及一種麥克風封裝結構。

背景技術

微型機電系統(Micro Electro Mechanical System，MEMS)是指外形輪廓尺寸在毫米量級以下，構成元件是微米量級的可控制、可運動的微型機電裝置。

MEMS技術是近年來高速發展的一項高新技術，它采用先進的半導體制造工藝，實現傳感器、驅動器等器件的批量制造，與對應的傳統器件相比，MEMS器件在體積、功耗、重量以及價格方面有十分明顯的優勢。市場上，MEMS器件的主要應用實例包括壓力傳感器、加速度計及硅麥克風等，其中硅麥克風又稱為MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風。MEMS麥克風是由MEMS傳感器、ASIC放大器、聲腔及具有RF抑制電路的電路板成。MEMS傳感器芯片是一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器，能將聲壓變化轉化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉化為電信號，實現聲電轉換。

但是目前的MEMS麥克風結構內部的MEMS振膜直接正對音孔，在傳導聲音信號的同時，很容易將外部異物帶入麥克風結構內部，同時在受到外界大氣流時，直接作用在MEMS振膜上，導致振膜破裂，嚴重影響MEMS麥克風的可靠性和聲學性能。

因此，有必要提供一種新型的麥克風封裝結構以解決現有技術中存在的上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種麥克風封裝結構，能夠對有效減少外部污染物和氣流沖擊對MEMS芯片產生的不良影響，提升了麥克風的可靠性。

為實現上述目的，本實用新型的所述一種麥克風封裝結構，包括基板、封裝外殼、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封裝外殼安裝在所述基板上方并與所述基板之間形成內部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述內部腔室內部，所述基板表面設置有音孔，所述MEMS芯片通過墊片固定安裝在所述基板表面，所述墊片和所述基板之間設置有傳輸通道，所述墊片表面還設置有開孔，所述音孔在所述基板表面的投影與所述開孔之間無重疊，所述開孔通過所述傳輸通道與所述音孔導通。

本實用新型所述麥克風封裝結構的有益效果在于：通過設置在墊片和基板之間的傳輸通道，實現墊片表面的開孔和音孔之間的導通連接，在傳輸通道的緩沖作用下，有效減小通過音孔進入的氣流對MEMS芯片的振膜和背極產生的影響，同時減少通過音孔進入到MEMS芯片內部的異物，對MEMS芯片起到保護作用，提高了麥克風封裝結構的可靠性。

可選的，所述基板表面設置有凹槽，所述墊片設置在所述凹槽內部。

可選的，所述凹槽的深度不小于所述墊片的厚度。

可選的，所述音孔和所述開孔在水平方向的間距為0.05至0.5mm。

可選的，所述音孔的寬度為所述開孔寬度的0.5-2倍。

可選的，所述音孔的數量至少為兩個，且所述音孔均環繞設置在所述開孔周圍。

可選的，所述開孔包括若干個第一通孔，所述第一通孔環繞所述音孔設置。

可選的，所述第一通孔的數量為偶數個，且所述第一通孔環繞所述音孔周圍對稱分布。