[實用新型]麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 202220398031.7
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN216905293U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 張敏;張永強
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙) 31286
• 代理人: 黃海霞

1.一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括基板、封裝外殼、ASIC芯片和MEMS芯片，所述封裝外殼安裝在所述基板上方并與所述基板之間形成內部腔室，且所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均位于所述內部腔室內部，所述基板表面設置有音孔，所述MEMS芯片通過墊片固定安裝在所述基板表面，所述墊片和所述基板之間設置有傳輸通道，所述墊片表面還設置有開孔，所述音孔在所述基板表面的投影與所述開孔之間無重疊，所述開孔通過所述傳輸通道與所述音孔導通。

2.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述基板表面設置有凹槽，所述墊片設置在所述凹槽內部。

3.根據權利要求2所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述凹槽的深度不小于所述墊片的厚度。

4.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述音孔和所述開孔在水平方向的間距為0.05至0.5mm。

5.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述音孔的寬度為所述開孔寬度的0.5-2倍。

6.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述音孔的數量至少為兩個，且所述音孔均環繞設置在所述開孔周圍。

7.根據權利要求1至6任一項所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述開孔包括若干個第一通孔，所述第一通孔環繞所述音孔設置。

8.根據權利要求7所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一通孔的數量為偶數個，且所述第一通孔環繞所述音孔周圍對稱分布。

9.根據權利要求1至6任一項所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述開孔包括若干個第二通孔和若干個第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔在所述音孔周圍隨機分布。

10.根據權利要求9所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第二通孔和所述第三通孔間隔設置，且所述第二通孔和所述第三通孔均環繞所述音孔對稱設置。

11.根據權利要求10所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第二通孔和所述第三通孔的開口形狀包括圓形、多邊形、方形中的任意一種。

12.根據權利要求1至6任一項所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述開孔在垂向的截面為喇叭口形，所述垂向為與所述墊片所在平面相垂直的方向。

13.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述墊片底部設置有一圈粘膠層，所述粘膠層與所述墊片下表面和所述基板上表面形成所述傳輸通道。

14.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均安裝在所述基板上方，且所述ASIC芯片通過鍵合線與所述MEMS芯片電連接。

15.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述墊片采用不銹鋼材料或者聚丙烯材料。