[實用新型]一種研磨檢驗平臺

有效

• 申請號: 202220389568.7
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號: CN216871902U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 袁強;黃金良;劉磊;高美山
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王峰

本實用新型公開了半導體晶圓研磨領域內的一種研磨檢驗平臺，包括可移動的顯微鏡載物臺，所述顯微鏡載物臺上設置有檢驗基臺，檢驗基臺呈矩形，檢驗基臺上表面的四個側邊處均設置有側擋條，每根側擋條的內側均貼靠設置有定位卡條，各定位卡條圍成的矩形區域內設置有柔性軟墊，柔性軟墊的材質為防靜電泡沫棉，柔性軟墊上貫穿開設有相鄰設置的中心槽和進入槽，中心槽位于柔性軟墊中部，進入槽位于柔性軟墊右側，柔性軟墊上位于中心槽外周開設有C形放置槽，放置槽的槽深小于中心槽的槽深，放置槽內放置有晶圓。本實用新型能夠固定晶圓放置位置使其不打滑偏移，減少晶圓與檢驗平臺間的摩擦，防止檢驗過程中產生靜電損傷晶圓，便于晶圓取放。

技術領域

本實用新型屬于半導體晶圓研磨領域，特別涉及一種研磨檢驗平臺。

背景技術

現有技術中，有一種提高晶圓研磨均勻性的研磨頭和研磨裝置，其專利申請號：201220035452.X；申請日：2012-02-03；公開號：202491166U；公開日：2012-10-17；其結構包括下方帶有限位環的研磨頭本體，還包括一設置于所述研磨頭上的限位環冷卻裝置，所述限位環冷卻裝置包括從上至下依次疊置于所述研磨頭本體上的冷卻液供應盤與冷卻液收集盤、冷卻液供應管、以及設置于所述限位環內部的環形冷卻通道，所述冷卻液供應管的出液口間隔設置于所述冷卻液供應盤的底板上方，所述環形冷卻通道的兩側分別通過連接管道與所述冷卻液供應盤和所述冷卻液收集盤連通。該裝置能夠有效提高晶圓研磨均勻性，提高產品良率。

目前，對晶圓進行研磨的目的是以降低厚度，達到客戶的需求，對晶圓研磨后的品質需要進行進一步檢驗確認，其檢驗項目包括：背面污染、刮傷，晶圓破裂、研磨痕異常，正面膠膜滲水。現有技術：使用真空吸筆將研磨后的晶圓背面朝上放置于金相顯微鏡載物臺上進行檢驗；弊端在于：1. 金相顯微鏡載物臺為玻璃材質，較光滑，晶圓放置后易打滑偏移；2. 晶圓正面貼附有膠膜，與玻璃平臺摩擦會產生靜電，有損傷晶圓風險；3. 晶圓放置后與平臺完全貼合，檢驗后無法取下。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種研磨檢驗平臺，能夠固定晶圓放置位置使其不打滑偏移，減少晶圓與檢驗平臺間的摩擦，防止檢驗過程中產生靜電損傷晶圓，便于晶圓取放。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種研磨檢驗平臺，包括可移動的顯微鏡載物臺，所述顯微鏡載物臺上設置有檢驗基臺，所述檢驗基臺呈矩形，檢驗基臺上表面的四個側邊處均設置有側擋條，四根側擋條圍成矩形，每根側擋條的內側均貼靠設置有定位卡條，各定位卡條圍成的矩形區域內設置有柔性軟墊，柔性軟墊的材質為防靜電泡沫棉，所述柔性軟墊上貫穿開設有相鄰設置的中心槽和進入槽，中心槽位于柔性軟墊中部，進入槽位于柔性軟墊右側，柔性軟墊上位于中心槽外周開設有C形放置槽，放置槽的槽深小于中心槽的槽深，放置槽內放置有晶圓。

本實用新型用于研磨后的晶圓檢測時，先使用真空吸筆將研磨后晶圓從晶舟中取出，通過真空吸筆吸住晶圓具有膠膜的正面，使得晶圓背面朝上，抓住真空吸筆移動晶圓到放置槽正上方，然后慢慢將晶圓下移使得晶圓正好放置在放置槽內，通過進入槽將真空吸筆緩緩退出，實現將晶圓放置在研磨檢驗平臺正中位置上；作業人員進行晶背研磨品質檢驗；檢驗完成后將顯微鏡載物臺移出，將真空吸筆從進入槽伸入到中心槽吸取晶圓正面，吸住晶圓向上移動，再將晶圓放入黑色晶舟中。與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：對金相顯微鏡載物臺進行改造，不改動原有結構，減少成本與損耗；使用防靜電泡沫棉材料，晶圓放置后不易打滑，有效防止靜電產生；檢驗平臺內含凹槽設計，方便使用真空吸筆取送晶圓；檢驗平臺操作方便，可持續使用。

作為本實用新型的進一步改進，前后兩側的所述定位卡條朝內一側的下部均沿長度方向開設有定位卡槽，定位卡槽的截面呈矩形，柔性軟墊的前后兩側均設置有定位側墊，定位側墊的厚度小于柔性軟墊的厚度，兩個定位側墊分別卡入相應定位卡槽內。柔性軟墊的各邊長與四根定位卡條圍成的矩形區域相匹配設置，便于定位安裝柔性軟墊，通過定位側墊對柔性軟墊的位置進行定位，防止柔性軟墊偏移。