[實用新型]一種全橋功率器件的封裝結構

有效

• 申請號: 202220375463.6
• 申請日: 2022-02-23
• 公開（公告）號: CN216849934U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 廖光朝;張小兵
• 申請（專利權）人: 深圳云潼科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/29
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

1.一種全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，包括：

引線框架，所述引線框架包括m個基島，m個所述基島沿第一方向依次排列；

m個晶體管，每一晶體管與一基島對應，且每一晶體管設置于其對應的基島表面；

所述晶體管包括第一晶體管組和第二晶體管組，所述第一晶體管組包括m/2個晶體管；所述第二晶體管組包括m/2個晶體管；

所述第一晶體管組中的m/2個晶體管的漏極串聯電連接；

所述第一晶體管組中的m/2個晶體管的源極分別與所述第二晶體管組中的m/2個晶體管的漏極一一對應電連接；

所述第二晶體管組中的m/2個晶體管的漏極作為信號輸出端；其中，所述m為大于或等于2的偶數。

2.根據權利要求1所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，所述m的取值為6。

3.根據權利要求1所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，所述第二晶體管組中的m/2個晶體管不相鄰。

4.根據權利要求1所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，還包括：

m個絕緣設置的柵極連接電極，m個所述柵極連接電極與m個所述晶體管的柵極一一對應電連接；

m個所述柵極連接電極設置于所述引線框架的第一區域，其中，所述第一區域沿第二方向位于所述基島的一側，所述第二方向與所述第一方向相互垂直。

5.根據權利要求4所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，還包括：m/2個源極連接電極，m/2個所述源極連接電極與所述第二晶體管組中的晶體管的源極一一對應電連接；

m/2個所述源極連接電極設置于所述引線框架的第二區域，其中，所述第一區域與所述第二區域沿所述第二方向位于基島的兩側。

6.根據權利要求5所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，還包括：

m/2個漏極連接電極，所述m/2個所述漏極連接電極與所述第一晶體管組中晶體管的漏極一一對應電連接；

m/2個所述漏極連接電極置于所述引線框架的第二區域。

7.根據權利要求6所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，還包括：m/2個輸出電極，所述輸出電極與所述第二晶體管組中晶體管的漏極一一對應電連接；

m/2個所述輸出電極設置于所述引線框架的第一區域。

8.根據權利要求7所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，還包括連接片，所述柵極連接電極與所述第一晶體管組中晶體管的柵極和所述第二晶體管組中晶體管的柵極之間通過連接片電連接；所述源極連接電極與所述第二晶體管組中晶體管的源極之間通過連接片電連接；所述輸出電極與所述第一晶體管組中晶體管的源極之間通過連接片電連接。

9.根據權利要求8所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，所述連接片包括下述中的至少一種：焊接金線、焊接銅線、焊接鋁帶以及焊接銅片。

10.根據權利要求1所述的全橋功率器件的封裝結構，其特征在于，還包括環氧塑封層，所述環氧塑封層用于塑封所述引線框架和所述晶體管。