[實用新型]一種用于IC芯片測試的裝夾裝置

有效

• 申請號: 202220352540.6
• 申請日: 2022-02-22
• 公開（公告）號: CN217020062U
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 陳宗廷;戴洋洋;林國智
• 申請（專利權）人: 深圳市耀星微電子有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于IC芯片測試的裝夾裝置，包括截面為開口朝上凹字形的底座，所述底座凹槽內滑動連接有兩個功能塊，所述功能塊為空心結構，兩個所述功能塊相對一側的側壁均貫穿滑動連接有齒條，所述齒條位于功能塊外部的一端焊接有夾板，所述夾板與功能塊之間固定連接有若干彈簧，兩個所述功能塊內底壁均通過軸承轉動連接有兩個第二螺紋筒，所述第二螺紋筒螺紋連接有第二螺桿，所述第二螺桿過盈配合有第一齒輪，所述齒條與第一齒輪嚙合，所述功能塊側壁貫穿滑動連接有L形板。本實用新型的裝置對芯片的夾持效果更好，有效避免了檢測過程中，芯片出現移動，影響檢測結果，且適用于不同規格芯片的夾持，具有更強的實用性。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，尤其涉及一種用于IC芯片測試的裝夾裝置。

背景技術

如今的電子設備，一般都離不開芯片，芯片的制作工具較為復雜，需要將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，芯片在封裝完成后，一般需要對芯片的合格性進行測試，以便將良品和不良品分開，然后，由于芯片屬于高精密產品，在進行檢測時，需要使用到裝夾裝置進行裝夾后，再通過儀器進行檢測。

現有技術中，現有的裝夾裝置的夾持不夠穩固，從而使得在檢測過程中，芯片出現輕微移動，從而影響檢測結果的精確，同時，現有的裝夾裝置僅能對一種尺寸的芯片進行裝夾，實用性較差。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種用于IC芯片測試的裝夾裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種用于IC芯片測試的裝夾裝置，包括截面為開口朝上凹字形的底座，所述底座凹槽內滑動連接有兩個功能塊，所述功能塊為空心結構，兩個所述功能塊相對一側的側壁均貫穿滑動連接有齒條，所述齒條位于功能塊外部的一端焊接有夾板，所述夾板與功能塊之間固定連接有若干彈簧，兩個所述功能塊內底壁均通過軸承轉動連接有兩個第二螺紋筒，所述第二螺紋筒螺紋連接有第二螺桿，所述第二螺紋筒過盈配合有第一齒輪，所述齒條與第一齒輪嚙合，所述功能塊側壁貫穿滑動連接有L形板，所述第二螺桿與對應的所述L形板下表面焊接，所述L形板位于功能塊外部一段的下表面焊接有壓板。

優選地，所述底座開設有兩個安裝腔，所述底座側壁通過支架固定連接有微型電機，所述微型電機的輸出軸焊接有轉動桿，所述轉動桿與底座通過軸承貫穿轉動連接，所述轉動桿位于兩個所述安裝腔內的一段均過盈配合有第三齒輪，所述底座通過軸承貫穿轉動連接有第一螺紋筒，所述第一螺紋筒螺紋連接有第一螺桿，所述第一螺桿與對應的所述功能塊側壁焊接，所述第一螺紋筒位于對應的安裝腔內的一段過盈配合有第二齒輪，所述第二齒輪與對應的第三齒輪嚙合。

優選地，兩個所述夾板相對一側的側壁和所述壓板下表面均膠合有橡膠墊。

優選地，所述第一螺桿的螺紋升角小于所述第一螺桿與第一螺紋筒組成螺旋副當量摩擦角。

優選地，所述第二螺桿的螺紋升角小于所述第二螺桿與第二螺紋筒組成螺旋副當量摩擦角。

優選地，所述微型電機采用R360-10495型號電機。

本實用新型對比現有技術，其優點在于：

1、夾持過程中，通過夾板與芯片的接觸，使得齒條運動，再通過齒條與第一齒輪的嚙合，使得第一螺紋筒轉動，第一螺紋筒通過第一螺桿使得L形板帶動壓板向下運動，將芯片壓緊固定，從而使得裝夾的芯片固定更加穩固，有效的避免了檢測過程中芯片的移動，影響檢測結果；

2、通過兩個功能塊相互靠近對芯片進行裝夾，從而使得裝置可以對不同大小的芯片進行有效的穩定裝夾，使得裝置更加具有實用性。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種用于IC芯片測試的裝夾裝置的結構示意圖；