[實(shí)用新型]一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220352540.6
• 申請(qǐng)日: 2022-02-22
• 公開（公告）號(hào): CN217020062U
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳宗廷;戴洋洋;林國(guó)智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市耀星微電子有限公司
• 主分類號(hào): B25B11/00
• 分類號(hào): B25B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置，包括截面為開口朝上凹字形的底座(1)，其特征在于，所述底座(1)凹槽內(nèi)滑動(dòng)連接有兩個(gè)功能塊(5)，所述功能塊(5)為空心結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述功能塊(5)相對(duì)一側(cè)的側(cè)壁均貫穿滑動(dòng)連接有齒條(6)，所述齒條(6)位于功能塊(5)外部的一端焊接有夾板(7)，所述夾板(7)與功能塊(5)之間固定連接有若干彈簧(8)，兩個(gè)所述功能塊(5)內(nèi)底壁均通過軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)第二螺紋筒(9)，所述第二螺紋筒(9)螺紋連接有第二螺桿(11)，所述第二螺紋筒(9)過盈配合有第一齒輪(10)，所述齒條(6)與第一齒輪(10)嚙合，所述功能塊(5)側(cè)壁貫穿滑動(dòng)連接有L形板(12)，所述第二螺桿(11)與對(duì)應(yīng)的所述L形板(12)下表面焊接，所述L形板(12)位于功能塊(5)外部一段的下表面焊接有壓板(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置，其特征在于，所述底座(1)開設(shè)有兩個(gè)安裝腔(2)，所述底座(1)側(cè)壁通過支架固定連接有微型電機(jī)(15)，所述微型電機(jī)(15)的輸出軸焊接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿(16)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(16)與底座(1)通過軸承貫穿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(16)位于兩個(gè)所述安裝腔(2)內(nèi)的一段均過盈配合有第三齒輪(17)，所述底座(1)通過軸承貫穿轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一螺紋筒(3)，所述第一螺紋筒(3)螺紋連接有第一螺桿(4)，所述第一螺桿(4)與對(duì)應(yīng)的所述功能塊(5)側(cè)壁焊接，所述第一螺紋筒(3)位于對(duì)應(yīng)的安裝腔(2)內(nèi)的一段過盈配合有第二齒輪(14)，所述第二齒輪(14)與對(duì)應(yīng)的第三齒輪(17)嚙合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置，其特征在于，兩個(gè)所述夾板(7)相對(duì)一側(cè)的側(cè)壁和所述壓板(13)下表面均膠合有橡膠墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置，其特征在于，所述第一螺桿(4)的螺紋升角小于所述第一螺桿(4)與第一螺紋筒(3)組成螺旋副當(dāng)量摩擦角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置，其特征在于，所述第二螺桿(11)的螺紋升角小于所述第二螺桿(11)與第二螺紋筒(9)組成螺旋副當(dāng)量摩擦角。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于IC芯片測(cè)試的裝夾裝置，其特征在于，所述微型電機(jī)(15)采用R360-10495型號(hào)電機(jī)。