[實用新型]一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構

有效

• 申請號: 202220345259.X
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN216903000U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 渠敏祥;丁勁松
• 申請（專利權）人: 蘇州弘磊光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州博聯知識產權代理有限公司 44663
• 代理人: 馬天鷹

1.一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，包括基底、紅光模組、綠光模組、藍光模組以及封裝膠體，所述基底上表面依次凸設有呈條狀的第一金屬層A、第一金屬層B、第二金屬層A、第二金屬層B、第三金屬層A和第三金屬層B；所述基底的前側面依次凸設有第一引腳A、第一引腳B、第二引腳A、第二引腳B、第三引腳A和第三引腳B，所述紅光模組的正負極分別通過所述第一金屬層A、第一金屬層B與所述第一引腳A和所述第一引腳B連接；所述綠光模組的正負極分別通過第二金屬層A、第二金屬層B與所述第二引腳A和所述第二引腳B連接；所述藍光模組的正負極分別通過第三金屬層A、第三金屬層B與所述第三引腳A和所述第三引腳B連接。

2.根據權利要求1所述的一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，所述紅光模組包括并聯的紅光晶片以及第一抗靜電晶片；所述綠光模組包括并聯的綠光晶片以及第二抗靜電晶片；所述藍光模組包括并聯的藍光晶片以及第三抗靜電晶片。

3.根據權利要求2所述的一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，所述第一抗靜電晶片、第二抗靜電晶片和所述第三抗靜電晶片為TVS晶片。

4.根據權利要求2所述的一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，所述紅光晶片和所述第一抗靜電晶片的兩端分別通過第一固晶體焊接在所述第一金屬層A和所述第一金屬層B上；所述綠光晶片和所述第二抗靜電晶片的兩端分別通過第二固晶體焊接在所述第二金屬層A和所述第二金屬層B上；所述藍光晶片和所述第三抗靜電晶片的兩端分別通過第三固晶體焊接在所述第三金屬層A和所述第三金屬層B上。

5.根據權利要求4所述的一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，所述第一固晶體、第二固晶體和第三固晶體的材質為金錫合金。

6.根據權利要求1所述的一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，所述基底的材質為陶瓷。

7.根據權利要求1所述的一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝膠體為熒光膠或者透明硅膠。