[實用新型]一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構

有效

• 申請號: 202220345259.X
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN216903000U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 渠敏祥;丁勁松
• 申請（專利權）人: 蘇州弘磊光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州博聯知識產權代理有限公司 44663
• 代理人: 馬天鷹

本實用新型提出了一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，包括基底以及依次凸設在基底上表面的第一金屬層A、第一金屬層B、第二金屬層A、第二金屬層B、第三金屬層A和第三金屬層B；所述基底的前側面依次凸設有與上述金屬層電連接的第一引腳A、第一引腳B、第二引腳A、第二引腳B、第三引腳A和第三引腳B；紅光模組、綠光模組和藍光膜組分別通過相應的金屬層與設置在基底前側面的相應的引腳連接，本實用新型在實現抗靜電和側反光的基礎上，使得本RGB LED能夠側面焊接使用，降低了組裝的難度，滿足了客戶對產品多元化的需求。

技術領域

本實用新型涉及發光二極管，尤其是涉及一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構。

背景技術

市場上RGB LED產品大都是LED3528、LED3433、LED5050等正發光產品，而為了實現抗靜電，則往往通過發光晶片并聯一個齊納晶片，來增加抗靜電能力。但現有產品只能正向焊接，無法滿足客戶多元化的要求；或者需要借助專用的焊接治具才能實現側面焊接，工藝復雜。

發明內容

為解決以上問題，本實用新型提出了一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構。

本實用新型的主要內容包括：

一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，包括基底、紅光模組、綠光模組、藍光模組以及封裝膠體，所述基底上表面依次凸設有呈條狀的第一金屬層A、第一金屬層B、第二金屬層A、第二金屬層B、第三金屬層A和第三金屬層B；所述基底的前側面依次凸設有第一引腳A、第一引腳B、第二引腳A、第二引腳B、第三引腳A和第三引腳B，所述紅光模組的正負極分別通過所述第一金屬層A、第一金屬層B與所述第一引腳A和所述第一引腳B連接；所述綠光模組的正負極分別通過第二金屬層A、第二金屬層B與所述第二引腳A和所述第二引腳B連接；所述藍光模組的正負極分別通過第三金屬層A、第三金屬層B與所述第三引腳A和所述第三引腳B連接。

優選的，所述紅光模組包括并聯的紅光晶片以及第一抗靜電晶片；所述綠光模組包括并聯的綠光晶片以及第二抗靜電晶片；所述藍光模組包括并聯的藍光晶片以及第三抗靜電晶片。

優選的，所述第一抗靜電晶片、第二抗靜電晶片和所述第三抗靜電晶片為TVS晶片。

優選的，所述紅光晶片和所述第一抗靜電晶片的兩端分別通過第一固晶體焊接在所述第一金屬層A和所述第一金屬層B上；所述綠光晶片和所述第二抗靜電晶片的兩端分別通過第二固晶體焊接在所述第二金屬層A和所述第二金屬層B上；所述藍光晶片和所述第三抗靜電晶片的兩端分別通過第三固晶體焊接在所述第三金屬層A和所述第三金屬層B上。

優選的，所述第一固晶體、第二固晶體和第三固晶體的材質為金錫合金。

優選的，所述基底的材質為陶瓷。

優選的，所述封裝膠體為熒光膠或者透明硅膠。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型提出了一種抗靜電側發光的RGB LED的封裝結構，將紅光模組、綠光模組和藍光膜組分別通過相應的金屬層與設置在基底前側面的相應的引腳連接，從而在實現抗靜電和側反光的基礎上，使得本RGB LED能夠側面焊接使用，降低了組裝的難度，滿足了客戶對產品多元化的需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型的側視結構示意圖；

附圖說明：

10-基底；110-第一固晶體；120-第二固晶體；130-第三固晶體；20-紅光模組；200-紅光晶片；201-第一抗靜電晶片；210-第一金屬層A；220-第一金屬層B；230-第一引腳A；