[實用新型]快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺

有效

• 申請號: 202220344663.5
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN216756471U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 張莉;陳家軻;任衍倫;黃逸超;況曉剛;胡光健;蔣濤
• 申請（專利權）人: 蘇州阿卡索生物科技有限公司;華東理工大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01L9/00
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

本實用新型涉及快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，由下而上依次設置下蓋板、底座以及頂蓋，底座上設有用于定位承載微流控芯片的承載結構，頂蓋的底面設有用于壓合微流控芯片的凸起結構，凸起結構與微流控芯片之間設有密封片一，與微流控芯片的連續相入口、分散相入口及上液滴出口正對的密封片一及頂蓋上對應設有與其相連通的連續相入口、分散相入口及液滴出口，下蓋板與底座之間設有下密封板和密封片二，與微流控芯片的下液滴出口正對的底座、密封片二、下密封板和下蓋板上對應設有與其相連通的下液滴出口，下蓋板、底座和頂蓋的四角部位設有螺栓孔，由螺栓組件將其鎖合為一體。直接與現有芯片進行快速結合，實現芯片無破壞迅速替換。

技術領域

本實用新型涉及一種快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺。

背景技術

自20世紀以來，微流控技術經過多年的發展，可以應用于各種領域，如化工、生物、醫藥和能源等，可實現在微尺度下對流體進行精確操控的技術。微流控技術制備液滴是通過控制兩種互不相溶的流體(水相、油相和氣相)在一些結構特殊的微通道(如十字、T字、同軸等)內互相剪切來合成高單分散性微球材料的。利用不同的通道結構、流體特性和工藝參數可實現微球的形貌、結構和功能的精確調控，完全打開了傳統微球制備工藝所受到的局限。

目前國際上的微流控平臺更多聚焦于功能模塊的自定義組裝，通過不同模塊的自由組合來滿足各種各樣的需求。但對于現有的微流控芯片則支持度不高，即現有的各種功能芯片不能直接作為模塊的一部分加入微流控平臺。通常需要對現有芯片進行大量改變才能實現模塊化集成，適配相應的微流控平臺，尤其是自身結構復雜的芯片，甚至要從芯片的材料、結構、加工工藝等方面重新進行設計。

現有的芯片在設計結構與制造工藝上都非常成熟，但是在流體出入接口的處理上還有非常大的改進空間，一般會采用膠水粘接和螺紋連接等方式。膠水粘接為一次性不可逆地連接，一旦芯片或管路出現問題或粘接時膠水滲漏，整塊芯片也隨之報廢，不利于拆裝替換。而對于集成放大的模塊而言，多通道的放大需要一次粘接多個出入口，費時費力，亦不美觀。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：

快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，特點是：包含由下而上依次設置的下蓋板、底座以及頂蓋，底座上設有用于定位承載微流控芯片的承載結構，頂蓋的底面設有用于壓合微流控芯片的凸起結構，凸起結構與微流控芯片之間設有密封片一，與微流控芯片的連續相入口、分散相入口及上液滴出口正對的密封片一及頂蓋上對應設有與其相連通的連續相入口、分散相入口及液滴出口，下蓋板與底座之間設有下密封板和密封片二，與微流控芯片的下液滴出口正對的底座、密封片二、下密封板和下蓋板上對應設有與其相連通的下液滴出口，下蓋板、底座和頂蓋的四角部位設有螺栓孔，由螺栓組件將其鎖合為一體。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，密封片一為亞格力膠貼密封片。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，密封片一粘結于頂蓋的凸起結構底面。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，密封片二為亞格力膠貼密封片。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，密封片二粘結于下密封板上。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，螺栓組件包含蝶形螺母和空心銅柱，空心銅柱穿過螺栓孔，上下兩端旋裝蝶形螺母。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，下蓋板擱置于實驗臺架上，實驗臺架上四角部位設有用于約束下蓋板的擋板，擋板上安裝有用于對夾頂緊下蓋板的頂絲機構。

進一步地，上述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其中，實驗臺架上安裝有結晶皿，位于下液滴出口的下方。