[實用新型]快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺

有效

• 申請號: 202220344663.5
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN216756471U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 張莉;陳家軻;任衍倫;黃逸超;況曉剛;胡光健;蔣濤
• 申請（專利權）人: 蘇州阿卡索生物科技有限公司;華東理工大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01L9/00
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

1.快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：包含由下而上依次設置的下蓋板(12)、底座(7)以及頂蓋(1)，底座(7)上設有用于定位承載微流控芯片(6)的承載結構，頂蓋(1)的底面設有用于壓合微流控芯片(6)的凸起結構，凸起結構與微流控芯片(6)之間設有密封片一(9)，與微流控芯片(6)的連續相入口、分散相入口及上液滴出口正對的密封片一(9)及頂蓋(1)上對應設有與其相連通的連續相入口(2)、分散相入口(3)及液滴出口(4)，下蓋板(12)與底座(7)之間設有下密封板(11)和密封片二(10)，與微流控芯片(6)的下液滴出口正對的底座(7)、密封片二(10)、下密封板(11)和下蓋板(12)上對應設有與其相連通的下液滴出口，下蓋板(12)、底座(7)和頂蓋(1)的四角部位設有螺栓孔，由螺栓組件將其鎖合為一體。

2.根據權利要求1所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：密封片一(9)為亞格力膠貼密封片。

3.根據權利要求1或2所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：密封片一(9)粘結于頂蓋(1)的凸起結構底面。

4.根據權利要求1所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：密封片二(10)為亞格力膠貼密封片。

5.根據權利要求1或4所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：密封片二(10)粘結于下密封板(11)上。

6.根據權利要求1所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：螺栓組件包含蝶形螺母和空心銅柱，空心銅柱穿過螺栓孔，上下兩端旋裝蝶形螺母。

7.根據權利要求1所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：下蓋板(12)擱置于實驗臺架(8)上，實驗臺架(8)上四角部位設有用于約束下蓋板(12)的擋板，擋板上安裝有用于對夾頂緊下蓋板(12)的頂絲機構。

8.根據權利要求1或7所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：實驗臺架(8)上安裝有結晶皿，位于下液滴出口的下方。

9.根據權利要求1所述的快速便捷微流控芯片模塊化測試平臺，其特征在于：連續相入口(2)和分散相入口(3)上連接有PTFE接頭。