[實用新型]一種芯片包裝卡盤安裝裝置

有效

• 申請號: 202220321961.2
• 申請日: 2022-02-17
• 公開（公告）號: CN218664800U
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 王剛;李廣東;張冬冬
• 申請（專利權）人: 上海偉測半導體科技股份有限公司
• 主分類號: B65H75/18
• 分類號: B65H75/18;B65B63/04;B65B65/00
• 代理公司: 上海和華啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 趙祖祥

本實用新型揭示了一種芯片包裝卡盤安裝裝置，用于安裝芯片包裝卡盤，所述芯片包裝卡盤包括盤體，所述盤體中心開設有定位安裝孔，且所述盤體端面相應位置處開設有限制孔，所述芯片包裝卡盤安裝裝置包括座體和擋針；所述座體上安裝有與所述定位安裝孔相匹配的定位安裝柱，所述定位安裝柱用于對所述盤體進行定位放置；所述座體上位于所述定位安裝柱一側位置處間距開設有多個銜接孔；所述擋針與所述銜接孔可拆卸連接，所述擋針與所述限制孔相匹配。本實用新型避免了芯片在包裝時使用錯誤的包裝卷盤，從而提高了工作效率，確保了生產品質。

技術領域

本實用新型涉及半導體測試技術領域，特別是涉及一種芯片包裝卡盤安裝裝置。

背景技術

在芯片生產過程中需要用到安裝卷盤，不同大小的芯片使用的包裝卷盤不一樣，在實際生產中存在包裝卷盤用混風險，當用混后會導致客戶端無法正常上機使用。

現有主要通過人工檢測防止包裝卷盤用錯，效率低下，具有一定的不確定性，存在一定的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種芯片包裝卡盤安裝裝置，避免芯片在包裝時使用錯誤的包裝卷盤。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片包裝卡盤，包括盤體；所述盤體中心開設有定位安裝孔，且所述盤體端面相應位置處開設有限制孔。

本實用新型提供還提供一種芯片包裝卡盤安裝裝置，用于安裝上述芯片包裝卡盤，包括座體和擋針；所述座體上安裝有與所述定位安裝孔相匹配的定位安裝柱，所述定位安裝柱用于對所述盤體進行定位放置；所述座體上位于所述定位安裝柱一側位置處間距開設有多個銜接孔；所述擋針與所述所述銜接孔可拆卸連接，所述擋針與所述限制孔相匹配。

進一步的，所述擋針與所述銜接孔螺紋連接。

進一步的，所述擋針遠離其與所述銜接孔銜接端的一端設置為圓弧面。

進一步的，所述座體上開設有用于定位放置所述定位安裝柱的定位槽。

進一步的，所述座體側壁螺紋安裝有多個貫穿定位槽側壁的鎖緊螺栓。

相比于現有技術，本實用新型至少具有以下有益效果：

本實用新型通過在不同規格的包裝卡盤上開設不同位置的限制孔，配合芯片包裝卡盤安裝裝置上擋針的設置，避免了芯片在包裝時使用錯誤的包裝卷盤，從而提高了工作效率，確保了生產品質。

附圖說明

圖1(a)為本實用新型一個實施例中一種規格的芯片包裝卡盤的結構示意圖；

圖1(b)為本實用新型一個實施例中另一種規格的芯片包裝卡盤的結構示意圖；

圖2為本實用新型一個實施例中芯片包裝卡盤安裝裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本實用新型的芯片包裝卡盤安裝裝置進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

本實用新型實施例提出了一種芯片包裝卡盤安裝裝置，如圖1(a)和圖1(b)所示，芯片包裝卡盤包括盤體1；所述盤體1中心開設有定位安裝孔11，且所述盤體1端面相應位置處開設有限制孔12。