[實用新型]一種芯片包裝卡盤安裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220321961.2 | 申請日： | 2022-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN218664800U | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王剛;李廣東;張冬冬 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B65H75/18 | 分類號： | B65H75/18;B65B63/04;B65B65/00 |
| 代理公司： | 上海和華啟核知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31339 | 代理人： | 趙祖祥 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 包裝 卡盤 安裝 裝置 | ||
1.一種芯片包裝卡盤安裝裝置，用于安裝芯片包裝卡盤，所述芯片包裝卡盤包括盤體，所述盤體中心開設(shè)有定位安裝孔，且所述盤體端面相應(yīng)位置處開設(shè)有限制孔，其特征在于，所述芯片包裝卡盤安裝裝置包括座體和擋針；
所述座體上安裝有與所述定位安裝孔相匹配的定位安裝柱，所述定位安裝柱用于對所述盤體進行定位放置；
所述座體上位于所述定位安裝柱一側(cè)位置處間距開設(shè)有多個銜接孔；
所述擋針與所述銜接孔可拆卸連接，所述擋針與所述限制孔相匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片包裝卡盤安裝裝置，其特征在于，所述擋針與所述銜接孔螺紋連接。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片包裝卡盤安裝裝置，其特征在于，所述擋針遠離其與所述銜接孔銜接端的一端設(shè)置為圓弧面。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片包裝卡盤安裝裝置，其特征在于，所述座體上開設(shè)有用于定位放置所述定位安裝柱的定位槽。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片包裝卡盤安裝裝置，其特征在于，所述座體側(cè)壁螺紋安裝有多個貫穿定位槽側(cè)壁的鎖緊螺栓。
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