[實用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)及照明或顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220320238.2
• 申請日: 2022-02-17
• 公開（公告）號: CN217009219U
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳雙;柯志杰;談江喬;艾國齊
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門乾照半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;F21V19/00;G09F9/33;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基座、LED芯片、封裝膠、熒光粉層、防鹽霧層以及透鏡；

其中，所述基座具有杯碗及固定安裝于所述基座兩側(cè)的導(dǎo)電電極，所述LED芯片通過所述封裝膠固定于所述杯碗；且所述LED芯片的正、負(fù)極分別通過金線引出后與所述導(dǎo)電電極對應(yīng)連接；所述透鏡罩住所述LED芯片及封裝膠與所述基座形成腔體；所述腔體由外而內(nèi)依次設(shè)有防鹽霧層、熒光粉層，或在所述腔體內(nèi)設(shè)有熒光粉層且所述LED芯片表面包覆有防鹽霧層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防鹽霧層包括超分子環(huán)化合物層，以實現(xiàn)對鹽霧中的氯離子進(jìn)行結(jié)合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防鹽霧層包括將超分子環(huán)化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層，以實現(xiàn)對鹽霧中的氯離子進(jìn)行結(jié)合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防鹽霧層包括將穴醚化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層，以實現(xiàn)對鹽霧中的陽離子進(jìn)行結(jié)合。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防鹽霧層包括分別將超分子環(huán)化合物和穴醚化合物結(jié)合至環(huán)氧樹脂的支鏈形成高分子膜層，以實現(xiàn)對鹽霧的結(jié)合。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述穴醚化合物包括穴醚C[2，2，1]，以實現(xiàn)對鹽霧中的鈉離子進(jìn)行結(jié)合。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述穴醚化合物包括穴醚C[2，2，2]，以實現(xiàn)對鹽霧中的鉀離子進(jìn)行結(jié)合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述杯碗底部設(shè)有用于對所述LED芯片進(jìn)行散熱的熱沉，所述LED芯片通過固晶膠固定于所述熱沉表面，且所述金線遠(yuǎn)離所述熱沉而設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠包括樹脂膠體。

10.一種照明或顯示裝置，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。