[實用新型]芯片裝置

有效

• 申請號: 202220310167.8
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN217239444U
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 葉記廷;陳雅惠
• 申請（專利權）人: 建準電機工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 姜璐璐;錢能

1.一種芯片裝置，其特征在于，所述芯片裝置包括：

一基板，其具有一第一表面及一第二表面，所述第二表面相對于所述第一表面；

至少一芯片，至少一所述芯片設置在所述基板的所述第一表面，至少一所述芯片具有一熱傳表面；

一外封件，其覆蓋在至少一所述芯片外，所述外封件具有一熱傳區域，所述熱傳區域與至少一所述芯片的所述熱傳表面熱接觸；

一導熱物，其設置在所述外封件的所述熱傳區域上；

一阻隔件，其設置在所述導熱物的周圍，以阻隔所述導熱物；及

一散熱裝置，其設置在所述外封件的所述熱傳區域及所述導熱物上。

2.根據權利要求1所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件包括一邊框，所述邊框設置在所述熱傳區域的外圍，且所述邊框設置在所述基板上。

3.根據權利要求2所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件的所述邊框具有一第一環溝，所述第一環溝朝向所述散熱裝置，所述阻隔件設置在所述第一環溝內。

4.根據權利要求2所述的芯片裝置，其特征在于，所述散熱裝置具有一第二環溝，所述第二環溝朝向所述外封件，所述阻隔件設置在所述第二環溝內。

5.根據權利要求2所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件具有一第一對應槽，所述散熱裝置具有一第二對應槽，所述第一對應槽與所述第二對應槽相對應，以形成一容納空間，所述容納空間用以容納所述阻隔件。

6.根據權利要求2所述的芯片裝置，其特征在于，所述阻隔件設置在所述邊框外。

7.根據權利要求6所述的芯片裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括一導熱區域，所述導熱區域設置在所述外封件的所述熱傳區域及所述邊框的上方。

8.根據權利要求7所述的芯片裝置，其特征在于，所述導熱區域的一第一外緣與所述外封件的所述邊框的一第二外緣平齊，所述阻隔件設置在所述導熱區域的所述第一外緣及所述邊框的所述第二外緣。

9.根據權利要求7所述的芯片裝置，其特征在于，所述導熱區域的一第一外緣延伸至所述外封件的所述邊框的一第二外緣外，所述阻隔件設置在所述導熱區域的下方及所述邊框的所述第二外緣。

10.根據權利要求2所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件的所述熱傳區域與至少一所述芯片的所述熱傳表面之間具有一傳熱物，且一隔離件設置在所述傳熱物的周圍，以隔離所述傳熱物。

11.根據權利要求10所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件的所述邊框具有一第一環槽，所述第一環槽朝向所述基板，所述隔離件設置在所述第一環槽內。

12.根據權利要求10所述的芯片裝置，其特征在于，所述基板具有一第二環槽，所述第二環槽朝向所述外封件，所述隔離件設置在所述第二環槽內。

13.根據權利要求10所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件的所述邊框具有一第一相對槽，所述基板具有一第二相對槽，所述第一相對槽與所述第二相對槽相對應，以形成一設置空間，所述設置空間用以設置所述隔離件。

14.根據權利要求10所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件的所述邊框包括一內環壁，所述隔離件設置在所述內環壁上。

15.根據權利要求10所述的芯片裝置，其特征在于，所述外封件的所述熱傳區域具有一容納槽，所述容納槽朝向至少一所述芯片的所述熱傳表面，所述隔離件設置在所述容納槽。

16.根據權利要求10所述的芯片裝置，其特征在于，所述隔離件為一O形環。