[實用新型]芯片裝置

有效

• 申請號: 202220310167.8
• 申請日: 2022-02-16
• 公開（公告）號: CN217239444U
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 葉記廷;陳雅惠
• 申請（專利權）人: 建準電機工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 姜璐璐;錢能

本實用新型關于一種芯片裝置，其包括：一基板、至少一芯片、一外封件、一導熱物、一阻隔件及一散熱裝置。該基板具有一第一表面及一第二表面。該至少一芯片設置在該基板的該第一表面，該至少一芯片具有一熱傳表面。該外封件覆蓋于該至少一芯片外，該外封件具有一熱傳區域，該熱傳區域與該至少一芯片的該熱傳表面熱接觸。該導熱物設置在該外封件的該熱傳區域上。該阻隔件設置在該導熱物的周圍，以阻隔該導熱物。該散熱裝置設置在該外封件的該熱傳區域及該導熱物上。本實用新型芯片裝置可利用該阻隔件阻隔該導熱物，以防止該導熱物由外封件與散熱裝置間溢出或流失，可避免導熱不佳的狀況。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，尤其是涉及一種芯片裝置。

背景技術

現有技術的芯片與外封件間會涂上導熱膏等，以進行導熱，若導熱膏由芯片與外封件間溢出，則會造成導熱不佳的情況，且若導熱膏流失至浸沒式冷卻系統的冷卻液中，會導致冷卻液變質或熱性能下降。

另外，現有技術的外封件與散熱裝置間會涂上導熱膏等，以進行導熱，若導熱膏由外封件與散熱裝置間溢出，則會造成導熱不佳的情況，且若導熱膏流失至浸沒式冷卻系統的冷卻液中，會導致冷卻液變質或熱性能下降。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種芯片裝置，用以阻隔導熱物。

第一方面，本實用新型提供一種芯片裝置，包括：

一基板，其具有一第一表面及一第二表面，第二表面相對于第一表面；

至少一芯片，至少一芯片設置在基板的第一表面，至少一芯片具有一熱傳表面；

一外封件，其覆蓋在至少一芯片外，外封件具有一熱傳區域，熱傳區域與至少一芯片的熱傳表面熱接觸；

一導熱物，其設置在外封件的熱傳區域上；

一阻隔件，其設置在導熱物的周圍，以阻隔導熱物；及

一散熱裝置，其設置在外封件的熱傳區域及導熱物上。

在一種可能的實現方式中，外封件包括一邊框，邊框設置在熱傳區域的外圍，且邊框設置在基板上。

在一種可能的實現方式中，外封件的邊框具有一第一環溝，第一環溝朝向散熱裝置，阻隔件設置在第一環溝內。

在一種可能的實現方式中，散熱裝置具有一第二環溝，第二環溝朝向外封件，阻隔件設置在第二環溝內。

在一種可能的實現方式中，外封件具有一第一對應槽，散熱裝置具有一第二對應槽，第一對應槽與第二對應槽相對應，以形成一容納空間，容納空間用以容納阻隔件。

在一種可能的實現方式中，阻隔件設置在邊框外。

在一種可能的實現方式中，散熱裝置包括一導熱區域，導熱區域設置在外封件的熱傳區域及邊框的上方。

在一種可能的實現方式中，導熱區域的一第一外緣與外封件的邊框的一第二外緣平齊，阻隔件設置在導熱區域的第一外緣及邊框的第二外緣。

在一種可能的實現方式中，導熱區域的一第一外緣延伸至外封件的邊框的一第二外緣外，阻隔件設置在導熱區域的下方及邊框的第二外緣。

在一種可能的實現方式中，外封件的熱傳區域與至少一芯片的熱傳表面之間具有一傳熱物，且一隔離件設置在傳熱物的周圍，以隔離傳熱物。

在一種可能的實現方式中，外封件的邊框具有一第一環槽，第一環槽朝向基板，隔離件設置在第一環槽內。

在一種可能的實現方式中，基板具有一第二環槽，第二環槽朝向外封件，隔離件設置在第二環槽內。