[實用新型]一種芯片重力測試倒管輔助工具有效
| 申請號: | 202220299503.3 | 申請日: | 2022-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN216735012U | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 陳宗廷;戴洋洋;陳建光 | 申請(專利權)人: | 深圳市耀星微電子有限公司 |
| 主分類號: | B65B43/46 | 分類號: | B65B43/46 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 重力 測試 輔助工具 | ||
本實用新型公開了一種芯片重力測試倒管輔助工具,包括底座,所述底座上對稱固定設置有兩個側板,兩個所述側板之間轉動設置有倒管盒,所述倒管盒通過轉動機構轉動設置在兩個側板上,所述倒管盒內開設有倒管室,且所述倒管盒的兩側側壁上均固定插設有料管,所述倒管盒的兩側側壁上均開設有與料管對應的插口,所述導管室內對稱設置又兩個限位環,兩個所述限位環均通過連桿與導管室的上壁相連接,所述倒管盒的兩側側壁上均設有與兩個料管對應的固定機構。本實用新型能夠快速準確的對兩個料管進行對其固定,并能夠快速的翻轉料管完成倒管的操作,替代了人工對其進行倒管的操作,大大提高了芯片重力測試的效率。
技術領域
本實用新型涉及芯片重力測試技術領域,尤其涉及一種芯片重力測試倒管輔助工具。
背景技術
芯片或各式封裝芯片的包裝方式主要是以料管、料盤和料帶為主。需要做重力測試的IC芯片均由料管作為容器,根據不同尺寸的IC芯片,需要對應使用不同尺寸的料管。在對IC芯片進行重力測試的過程中,由于流程需要,經常會有合管或換管操作。合管指的是把相同口徑尺寸的多根料管內的產品合并放入到同一根料管中,而換管則指的是把兩根相同口徑的料管口與口對接,將其中一根料管內的產品倒入另一根料管中。
但是,在現有技術中,傳統的倒管操作常常是通過人工進行對其再完成倒管的,再進行倒管時,常常會由于手部的抖動造成料管發生偏移影響對其,從而大大降低了倒管的效率,為此,我們提出了一種芯片重力測試倒管輔助工具來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,如:傳統倒管采用人工手動對其,常常由于手抖造成偏移影響倒管的效率,而提出的一種芯片重力測試倒管輔助工具。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種芯片重力測試倒管輔助工具,包括底座,所述底座上對稱固定設置有兩個側板,兩個所述側板之間轉動設置有倒管盒,所述倒管盒通過轉動機構轉動設置在兩個側板上,所述倒管盒內開設有倒管室,且所述倒管盒的兩側側壁上均固定插設有料管,所述倒管盒的兩側側壁上均開設有與料管對應的插口,所述導管室內對稱設置又兩個限位環,兩個所述限位環均通過連桿與導管室的上壁相連接,所述倒管盒的兩側側壁上均設有與兩個料管對應的固定機構。
優選地,所述轉動機構包括兩個轉座,兩個所述轉座對稱固定設置在倒管盒的兩側側壁上,兩個所述側板上開設有與轉座對應的轉槽,兩個所述轉槽內均設有與轉座對應的限制機構。
優選地,所述限制機構包括兩個卡塊,兩個所述轉槽的上壁均開設有卡塊對應的伸縮槽,兩個所述卡塊分別滑動設置在兩個伸縮槽內,且兩個所述卡塊均通過第二彈簧與伸縮槽的內壁相連接,兩個所述轉座上均開設有與卡塊對應的卡槽,兩個所述卡塊上均設有與之對應的控制機構。
優選地,所述控制機構包括兩個拉桿,兩個所述拉桿分別固定設置在兩個卡塊靠近第二彈簧的一側側壁上,且兩個所述拉桿均滑動貫穿兩個側板的上壁設置,兩個所述側板的上壁均開設有與拉桿對應的滑口,兩個所述拉桿遠離卡塊的一端均固定設置有拉柄。
優選地,所述固定機構包括四個夾持板,四個所述夾持板兩兩一組對稱設置在兩個料管的兩側,且每個所述夾持板遠離料管的一側均固定設置有連板,每個所述連板均通過滑桿滑動設置在倒管盒上,所述倒管盒的兩側側壁上均開設有兩個與滑桿對應的滑槽,每個所述滑桿均通過第一彈簧與滑槽的一側側壁相連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:通過設置限位環,實現了料管的快速對齊,通過第一彈簧與滑桿的配合,實現了拉動兩個夾持板對料管進行夾持固定,避免倒管時出現料管松動脫落的問題,通過卡塊與卡槽的配合,實現了對轉座的限制,避免轉座松動影響料管的安裝對齊,通過設置拉桿實現了對卡塊的控制,拉動拉桿即可帶動卡塊滑出卡槽,從而解除對轉座的限制,在料管對齊固定后,即可轉動倒管盒完成倒管的操作,有效的避免出現人工倒管由于手抖造成對齊產生偏移的問題,大大提高了芯片重力測試的效率。
附圖說明
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