[實用新型]一種化學氣相沉積反應器的氣體入口結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220281893.1 | 申請日: | 2022-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN216947187U | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鐘興進;何淑英;何浩梁;林玉章 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州市鴻浩光電半導體有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 廣州正馳知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 唐傳妹 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 沉積 反應器 氣體 入口 結(jié)構(gòu) | ||
本實用新型公布了一種化學氣相沉積反應器的氣體入口結(jié)構(gòu),包括反應器殼體,反應器殼體上前后對稱設有進氣組件,進氣組件下方的反應器殼體外壁固接有電機,進氣組件包括閥筒、轉(zhuǎn)軸和閥座,閥筒上固接有集氣罩,集氣罩位置的閥筒上開設有出氣孔,集氣罩上固接有出氣管,出氣管的頭部固接有加熱筒,本實用新型的有益效果是,通過進氣組件的設置使得兩種氣態(tài)原材料輸送到反應器殼體中的時間錯開,從而使得一種氣態(tài)原材料輸送完成后,并在反應器殼體中大致分布均勻后,另一種氣態(tài)原材料才會輸送,可以有效提高反應的均勻程度,進而使得沉積膜的厚度均勻,通過加熱筒可以對輸送到反應器殼體中的氣態(tài)原材料進行加熱而提高其溫度,提高反應的效果。
技術領域
本實用新型涉及化學氣相沉淀技術領域,具體涉及一種化學氣相沉積反應器的氣體入口結(jié)構(gòu)。
背景技術
化學氣相沉積是指化學氣體或蒸汽在基質(zhì)表面反應合成涂層或納米材料的方法,是半導體工業(yè)中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術,包括大范圍的絕緣材料,大多數(shù)金屬材料和金屬合金材料,在化學氣相沉積的時候,將兩種氣態(tài)的原材料通入到反應室,然后他們相互之間發(fā)生化學反應,形成一種新的材料,沉積到晶片表面上。
現(xiàn)有技術中,兩種氣態(tài)的原材料一般同時通入到反應室中,導致氣態(tài)原料還沒有均勻分布在反應室中時即發(fā)生反應,從而導致各處的反應不均勻,進而導致晶片上沉積膜的厚度不均勻,且氣態(tài)的原材料在輸送的過程中,其溫度不斷下降,現(xiàn)有技術中,未在入口處設置加熱裝置對氣態(tài)的原材料進行溫度的補充,導致反應器中的氣態(tài)的原材料溫度不夠高,進而導致反應效果不好。
實用新型內(nèi)容
為解決上述問題,本實用新型提供了一種化學氣相沉積反應器的氣體入口結(jié)構(gòu),本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的。
一種化學氣相沉積反應器的氣體入口結(jié)構(gòu),包括反應器殼體,所述反應器殼體上前后對稱設有進氣組件,進氣組件下方的反應器殼體外壁固接有電機;
所述進氣組件包括閥筒、轉(zhuǎn)軸和閥座;所述閥筒的右端固定連接在反應器殼體中,閥筒的內(nèi)腔截面尺寸為矩形,閥筒的中部固接有集氣罩,所述集氣罩所罩合區(qū)域的閥筒各側(cè)板上開設有出氣孔,集氣罩的各側(cè)板上固接有出氣管,所述出氣管的頭部與反應器殼體連通,閥筒的左端固接有連接罩,所述連接罩所罩合區(qū)域的閥筒各側(cè)板上開設有進氣孔,連接罩的左側(cè)板上固接有進氣管,所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接在閥筒的左右側(cè)板之間,轉(zhuǎn)軸的右端伸出到閥筒外并固接有傳動輪,閥筒內(nèi)的轉(zhuǎn)軸上開設有往復螺紋槽,前后兩側(cè)轉(zhuǎn)軸上的往復螺紋槽旋向相反,所述閥座滑動連接在閥筒中,閥座的中心固接有與往復螺紋槽嚙合的往復螺紋套;
所述電機設有水平向右的輸出軸,電機的輸出軸轉(zhuǎn)動連接在反應器殼體中,電機的輸出軸右端固接有驅(qū)動輪,所述驅(qū)動輪與兩個所述傳動輪通過皮帶共同聯(lián)動。
進一步地,所述閥座的外圈固接有橡膠密封墊,閥座通過密封墊密封滑動連接在閥筒中。
進一步地,各所述出氣管的頭部連接有加熱筒,所述加熱筒的外部固接有保溫罩,所述保溫罩的頭部固接在反應器殼體中,加熱筒的右側(cè)板上開設有送氣口,保溫罩內(nèi)的加熱管外壁固接有螺旋形狀的加熱絲。
進一步地,所述加熱筒的內(nèi)壁固接有螺旋形狀的導風板。
進一步地,所述電機通過調(diào)速旋鈕與外部電源電性連接。
本實用新型的有益效果是,通過進氣組件的設置使得兩種氣態(tài)原材料輸送到反應器殼體中的時間錯開,從而使得一種氣態(tài)原材料輸送完成后,并在反應器殼體中大致分布均勻后,另一種氣態(tài)原材料才會輸送,可以有效提高反應的均勻程度,進而使得沉積膜的厚度均勻,通過加熱筒可以對輸送到反應器殼體中的氣態(tài)原材料進行加熱而提高其溫度,提高反應的效果。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣州市鴻浩光電半導體有限公司,未經(jīng)廣州市鴻浩光電半導體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202220281893.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種可無限鏈接的快速地錨
- 下一篇:一種半導體晶片研磨機的液體磨料供給裝置
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





