[實用新型]一種溫控裝置的加液口蓋帽及溫控裝置的排氣系統有效
| 申請號: | 202220238947.6 | 申請日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN216749828U | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 袁鵬華;徐菲斐;韓明聰 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思捷知識產權代理有限公司 31295 | 代理人: | 鐘玉敏 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溫控 裝置 口蓋 排氣 系統 | ||
1.一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,包括固定部、連通部、第一通氣孔、第二通氣孔、第三通氣孔、第四通氣孔、第一彈性元件、第二彈性元件、第一密封板和第二密封板;
所述固定部設置有第一內腔,所述連通部設置有第二內腔,所述第一內腔的橫截面的面積小于所述第二內腔的橫截面的面積,所述第一內腔的橫截面與所述第二內腔的橫截面平行,所述第一內腔的橫截面與所述第一內腔指向所述第二內腔的方向垂直,所述第一內腔和所述第二內腔之間具有一密封臺階;所述第一通氣孔設置在所述第一內腔的一端,所述第一內腔的另一端與所述第二內腔的一端連通;
所述第二通氣孔和所述第三通氣孔分別設置在所述連通部上,所述第二通氣孔和所述第三通氣孔分別與所述第二內腔連通;
所述第四通氣孔設置在所述第二密封板上,所述第四通氣孔用于連通所述第一內腔和所述第二內腔;
所述第一彈性部件安裝在所述第一內腔中;所述第一彈性部件的一端靠近所述第一通氣孔并遠離所述密封臺階,所述第一彈性部件的另一端與所述第一密封板連接;所述第一密封板在所述第一內腔和所述第二內腔中可往復移動;
所述第二彈性部件安裝在所述第二內腔中;所述第二彈性部件的一端靠近所述第二內腔的另一端并遠離所述密封臺階,所述第二彈性部件的另一端與所述第二密封板連接;所述第二密封板在所述第二內腔中可往復移動。
2.如權利要求1所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,還包括第一密封圈,所述第一密封圈安裝在所述密封臺階上,所述第一密封圈用于密封所述密封臺階和所述第二密封板。
3.如權利要求2所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,還包括第二密封圈,所述第二密封圈安裝在所述第一密封板上,所述第二密封圈用于密封所述第一密封板和所述第二密封板。
4.如權利要求1所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,所述第一內腔和所述第二內腔的形狀均為圓柱形,所述第一內腔的軸線和所述第二內腔的軸線重合,所述第一內腔的直徑小于所述第二內腔的直徑;
所述第一密封板和所述第二密封板的形狀均為圓盤形,所述第一密封板的直徑小于所述第二密封板的直徑并且小于所述第一內腔的直徑,所述第二密封板的直徑小于所述第二內腔的直徑。
5.如權利要求4所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,還包括擋板,所述擋板安裝在所述第一內腔的內壁上并且靠近所述第一通氣孔遠離所述密封臺階;所述第一彈性元件的一端固定在所述擋板上。
6.如權利要求4所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,還包括圓筒形套筒,所述套筒安裝在所述第二內腔中,所述套筒的軸線與所述第二內腔的軸線重合,所述第二密封板在所述套筒內可往復移動。
7.如權利要求6所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,所述第二通氣孔位于第二內腔的另一端,所述第三通氣孔位于所述連通部的側壁上,所述第三通氣孔的延伸方向與所述第二通氣孔的延伸方向垂直。
8.如權利要求1所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,還包括第一支撐柱和第二支撐柱,所述第一彈性元件和所述第二彈性元件均為彈簧;所述第一支撐柱的一端固定在所述第一密封板上,所述第一彈性元件套在所述第一支撐柱上;所述第二支撐柱的一端固定在所述第二內腔的另一端上,所述第二彈性元件套在所述第二支撐柱上。
9.如權利要求1所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽,其特征在于,所述固定部的外壁為圓筒形,所述固定部的外壁設置有用于固定的外螺紋。
10.一種溫控裝置的排氣系統,其特征在于,包括排氣管道、污染氣體處理裝置、緩沖袋、溫控裝置和權利要求1~9任一項所述的一種溫控裝置的加液口蓋帽;
所述溫控裝置包括加液管,所述固定部與所述加液管的加液口連接;
所述排氣管的一端與所述第二通氣孔連通,另一端與所述污染氣體處理裝置連通;
所述緩沖袋與所述第三通氣孔連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





