[實(shí)用新型]晶圓分離機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220235512.6
• 申請(qǐng)日: 2022-01-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217946879U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李遷;童燦釗;趙冬冬;劉航;劉佳鑫;劉盛;巫禮杰;高云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B65G49/06
• 分類號(hào): B65G49/06
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張小燕

本實(shí)用新型涉及一種晶圓分離機(jī)構(gòu)，包括驅(qū)動(dòng)裝置、連接架、吸取組件和控制裝置；吸取組件包括吸取裝置和感應(yīng)裝置，感應(yīng)裝置的一端與連接架連接，感應(yīng)裝置的另一端與吸取裝置連接；驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)連接架上下移動(dòng)，以使吸取裝置吸取承載晶圓并使承載晶圓與固定在載臺(tái)上的器件晶圓分離；驅(qū)動(dòng)裝置、感應(yīng)裝置和控制裝置電連接；感應(yīng)裝置用于檢測(cè)承載晶圓與器件晶圓分離過(guò)程中的拉力并反饋至控制裝置；控制裝置用于根據(jù)感應(yīng)裝置反饋的拉力超過(guò)拉力預(yù)設(shè)值時(shí)，控制驅(qū)動(dòng)裝置停止工作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化分離承載晶圓和器件晶圓，感應(yīng)裝置能檢測(cè)承載晶圓和器件晶圓分離過(guò)程中的拉力，避免強(qiáng)行分離造成損壞，有利于保護(hù)承載晶圓與器件晶圓。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓分離機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，現(xiàn)有的器件晶圓朝著越來(lái)越薄的方向發(fā)展。然而減薄后的器件晶圓本身會(huì)變的更軟更脆，所以在某些加工工序中一般會(huì)先在器件晶圓上臨時(shí)鍵合一層承載晶圓來(lái)提供足夠的機(jī)械支撐力，避免器件晶圓在加工過(guò)程中損壞；待加工完成后，再將該器件晶圓從承載晶圓上分離開(kāi)。

目前，分離器件晶圓與承載晶圓時(shí)，一般先通過(guò)激光將器件晶圓與承載晶圓之間的鍵合膠解鍵合后，再通過(guò)人工將器件晶圓與承載晶圓分離。但是，由于一些器件晶圓與承載晶圓解膠后兩者之間還會(huì)殘余粘合力，或者由于解膠制程前鍵合膠變性導(dǎo)致解膠效果差，使得器件晶圓與承載晶圓根本無(wú)法分離；人工無(wú)法區(qū)分這些工藝異常的器件晶圓與承載晶圓，強(qiáng)行分離可能導(dǎo)致扯裂或損壞器件晶圓與承載晶圓，產(chǎn)品的良品率低，增加生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：針對(duì)現(xiàn)有的人工分離器件晶圓與承載晶圓容易產(chǎn)生損壞的問(wèn)題，提供一種晶圓分離機(jī)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種晶圓分離機(jī)構(gòu)，包括驅(qū)動(dòng)裝置、連接架、吸取組件和控制裝置；

所述吸取組件包括吸取裝置和感應(yīng)裝置，所述感應(yīng)裝置的一端與所述連接架連接，所述感應(yīng)裝置的另一端與所述吸取裝置連接；

所述驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述連接架向下移動(dòng)，以使所述吸取裝置向下移動(dòng)以吸取承載晶圓，以及用于驅(qū)動(dòng)所述連接架向上移動(dòng)，以使所述吸取裝置吸取承載晶圓一起向上移動(dòng)使其與固定在載臺(tái)上的器件晶圓分離；

所述驅(qū)動(dòng)裝置、所述感應(yīng)裝置和所述控制裝置電連接；所述感應(yīng)裝置用于檢測(cè)承載晶圓與器件晶圓分離過(guò)程中的拉力并反饋至所述控制裝置；所述控制裝置用于根據(jù)所述感應(yīng)裝置反饋的拉力超過(guò)拉力預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述驅(qū)動(dòng)裝置停止工作。

可選地，所述感應(yīng)裝置還用于檢測(cè)所述吸取裝置向下移動(dòng)過(guò)程中與所述承載晶圓之間的壓力并反饋至所述控制裝置；所述控制裝置用于根據(jù)所述感應(yīng)裝置反饋的壓力超過(guò)壓力預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述驅(qū)動(dòng)裝置停止驅(qū)動(dòng)所述連接架向下移動(dòng)。

可選地，所述吸取裝置包括防回轉(zhuǎn)緩沖吸盤、吸盤固定件和抽真空裝置，所述吸盤固定件的一端與所述感應(yīng)裝置連接，所述吸盤固定件的另一端與所述防回轉(zhuǎn)緩沖吸盤連接，所述抽真空裝置與所述防回轉(zhuǎn)緩沖吸盤連接。

可選地，所述吸取組件設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述吸取組件沿圓周方向均布在所述連接架上。

可選地，所述連接架包括轉(zhuǎn)接件和固定在所述轉(zhuǎn)接件上的圓形固定板；所述驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述轉(zhuǎn)接件上下移動(dòng)；多個(gè)所述吸取組件位于所述圓形固定板上，所述感應(yīng)裝置與所述圓形固定板連接。

可選地，所述圓形固定板上設(shè)置有多個(gè)條形孔，所述條形孔沿所述圓形固定板的直徑方向延伸，所述條形孔與所述吸取組件一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述感應(yīng)裝置通過(guò)緊固件固定在所述條形孔內(nèi)。

可選地，所述轉(zhuǎn)接件包括第一轉(zhuǎn)接板和第二轉(zhuǎn)接板，所述第一轉(zhuǎn)接板垂直固定在所述第二轉(zhuǎn)接板的頂面的一端，所述第一轉(zhuǎn)接板的背離所述第二轉(zhuǎn)接板的一側(cè)面與所述驅(qū)動(dòng)裝置連接，所述第二轉(zhuǎn)接板的底面與所述圓形固定板連接。