[實用新型]一種具有晶圓干燥擺動機構的干燥裝置有效
| 申請號: | 202220227564.9 | 申請日: | 2022-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN217334021U | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 鄧信甫;黃茂烘;陳丁堃 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;合肥至匯半導體應用技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周濤 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 干燥 擺動 機構 裝置 | ||
本實用新型涉及一種具有晶圓干燥擺動機構的干燥裝置,包括干燥腔、蓋在干燥腔上端的蓋體、設置在干燥腔內部的擺動結構、用以驅動擺動結構擺動的驅動裝置;干燥腔的底部一側設有用以向干燥腔內注入異丙醇液體的異丙醇注入管,干燥腔的底部設有用以將干燥腔內異丙醇液體排出的異丙醇排放管;在靠近干燥腔上端的位置設有向干燥腔注入加熱氮氣的氮氣加注管,在靠近干燥腔上端側壁的位置設有氮氣排放管;干燥腔內靠近干燥腔上端邊緣設有溢流槽,溢流槽的底部設有用以溢流槽內溢流液體排放的溢流排放管。本實用新型通過擺動機構破壞晶圓表面水分子與高深寬比的空隙之間的表面張力,反向使空乏區的水分不斷被析出,提升干燥效果。
技術領域
本實用新型涉及晶圓干燥領域,具體涉及一種具有晶圓干燥擺動機構的干燥裝置。
背景技術
在濕法清洗工藝的收尾階段,需要對晶圓進行干燥處理,干燥過程中,晶圓表面具有圖案,導致晶圓表面可能存在水分吸附于高深寬比的空隙,水分子可能會回流到圖案底部的空乏區,干燥過程中僅僅晶圓表面干燥,干燥效果不理想。
發明內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了一種具有晶圓干燥擺動機構的干燥裝置,在傳統干燥方式的基礎上增加機械運動,提升干燥效果。
本實用新型的技術目的是通過以下技術方案實現的:
一種具有晶圓干燥擺動機構的干燥裝置,其結構包括干燥腔、蓋在干燥腔上端的蓋體、設置在干燥腔內部的擺動結構、用以驅動擺動結構擺動的驅動裝置;干燥腔的底部一側設有用以向干燥腔內注入異丙醇液體的異丙醇注入管,干燥腔的底部設有用以將干燥腔內異丙醇液體排出的異丙醇排放管;在靠近干燥腔上端的位置設有向干燥腔注入加熱氮氣的氮氣加注管,在靠近干燥腔上端側壁的位置設有氮氣排放管;干燥腔內靠近干燥腔上端邊緣設有溢流槽,溢流槽的底部設有用以溢流槽內溢流液體排放的溢流排放管。
進一步地,擺動機構包括擺動平臺、支撐在擺動平臺下端中部的支撐部,擺動活動安裝在支撐部上,支撐部固定在干燥腔內,擺動平臺可以沿著支撐部周期旋轉。
進一步地,驅動裝置包括電機、驅動輪、聯動桿、導向裝置、驅動桿,驅動輪一側設有傳動軸,驅動輪另外一側設有偏心軸,電機與傳動軸同軸連接,聯動桿的一端與偏心軸活動連接,聯動桿的另外一端活動連接驅動桿一端,驅動桿一側設有限制驅動桿直線運動的導向裝置;驅動桿另外一端傳動連接到擺動平臺的一端上部。
進一步地,蓋體上設有用以驅動桿穿過的孔。
進一步地,電機安裝在電機安裝座上;電機導向裝置包括導向導軌、導向板,導向導軌固定在電機安裝座上,導向板配合導向導軌安裝,導向板可相對導向導軌上下滑動;聯動桿一端活動連接到導向板;驅動桿的一端與導向板固定連接,驅動桿的另外一端與擺動平臺活動連接。
進一步地,擺動平臺上端設有晶圓盒安裝槽,晶圓盒活動嵌入晶圓盒安裝槽內。
進一步地,干燥腔的底部設有傾斜的底板,底板呈V型分布在干燥腔的底部,異丙醇排放管設置在V型分布的底板的中心底部。
進一步地,蓋體下端設有若干噴氣口,噴氣口連接到氮氣加注管;氮氣排放管設置在溢流槽的側壁上。
進一步地,干燥腔外部還設有用以監測干燥腔內液位高度的液位檢測裝置。
相比現有技術,本實用新型的有益效果在于:
1、本實用新型的晶圓干燥裝置可以實現在干燥腔內先注入異丙醇液體,通過異丙醇液體對待干燥的晶圓進行浸泡,使得晶圓片上的水分子完全融入異丙醇中,增加干燥效果。
2、本實用新型通過擺動機構的設置,借助機械多運動破壞晶圓表面水分子與高深寬比的空隙之間的表面張力,反向使空乏區的水分不斷被析出,進一步提升干燥效果;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





