[實用新型]濾波器晶圓級模組封裝結構

有效

• 申請號: 202220225692.X
• 申請日: 2022-01-27
• 公開（公告）號: CN216793663U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 朱其壯;金科;呂軍
• 申請（專利權）人: 蘇州科陽半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 南京智造力知識產權代理有限公司 32382
• 代理人: 張明明

本實用新型的濾波器晶圓級模組封裝結構，是一種模組芯片，該模組芯片由同時利用塑封料進行包封的多個不同種類芯片組成，塑封料包封芯片上表面和側壁、以及除部分金屬互聯線之外的區域，金屬互聯線和減薄后塑封料的表面制作RDL線路，減薄后塑封料和RDL線路的表面制作鈍化保護層；模組芯片內的單個芯片包括晶圓和金屬互聯線以及第一、二絕緣層，第一絕緣層位于晶圓表面，第一絕緣層暴露出部分電極、部分切割道和叉指換能器，第二絕緣層位于第一絕緣層表面，金屬互聯線覆蓋在部分電極處；第一絕緣層、第二絕緣層以及晶圓之間形成空腔。本實用新型先將形成不同空腔的芯片用塑封料包封保護，防止金屬互聯線發生氧化及芯片受潮，提高芯片密封性。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種濾波器晶圓級模組封裝結構。

背景技術

濾波器是一種選頻裝置，可以使信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減其它頻率成分。在現代通信技術領域內，幾乎沒有一個分支不受到濾波技術的影響。無線通信行業的快速發展，對濾波器提出來更高的要求，更輕、更小、更短、更薄以及更低價的微電子產品才能順應市場的需求。

當前晶圓級模組封裝的芯片體積較大，尺寸及厚度難以進一步減小；在濾波器晶圓級模組封裝時，芯片直接貼在基板上，加工效率較低。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種濾波器晶圓級模組封裝結構，使芯片的密封性更好，避免芯片在封裝和后續的使用中受潮，可靠性更高。

本實用新型是通過以下技術手段實現上述技術目的的。

一種濾波器晶圓級模組封裝結構，所述濾波器晶圓級模組封裝結構是一種模組芯片，所述模組芯片包括多個不同種類的芯片，多個不同種類的芯片同時利用塑封料進行包封，塑封料包封芯片上表面和側壁、以及除部分金屬互聯線之外的區域，金屬互聯線和減薄后的塑封料的表面均制作有RDL線路，減薄后的塑封料和RDL線路的表面均制作有鈍化保護層；

所述芯片包括晶圓、第一絕緣層、第二絕緣層和金屬互聯線，所述第一絕緣層位于晶圓表面，所述第一絕緣層暴露出部分電極、部分切割道和叉指換能器，所述第二絕緣層位于第一絕緣層表面，所述金屬互聯線覆蓋在部分電極處；所述第一絕緣層、第二絕緣層以及晶圓之間形成空腔。

上述技術方案中，所述電極、金屬互聯線以及RDL線路電性連接。

上述技術方案中，所述空腔作為叉指換能器功能區的保護空腔。

上述技術方案中，所述RDL線路的材質為Ti、Cu、Al、Au、W、Mo的金屬單質或其合金。

上述技術方案中，所述第一絕緣層的厚度大于1um，所述第二絕緣層的厚度大于5um，所述金屬互聯線比第二絕緣層高1um以上，所述塑封料的厚度大于1um，所述RDL線路的厚度大于1um，所述鈍化保護層的厚度大于1um。

本實用新型的有益效果為：

(1)本實用新型先將單個芯片利用兩層絕緣層形成空腔保護，再將被不同空腔保護的多個芯片用塑封料包封，防止金屬互聯線發生氧化以及芯片受潮等情況的發生，保證芯片的密封性更好，封裝的芯片可靠性更高；

(2)本實用新型封裝模組貼片后的芯片為晶圓級尺寸，可以靈活選擇不同種類的芯片和各種尺寸的晶圓級封裝方案，完全兼容目前晶圓級封裝設備和工藝，實現了模組的晶圓級封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型所述濾波器晶圓級模組封裝流程圖；

圖2為本實用新型所述制作的第一層絕緣層示意圖；

圖3為本實用新型所述制作的第二層絕緣層示意圖；

圖4為本實用新型所述制作的金屬互聯線示意圖；

圖5為本實用新型所述單顆芯片示意圖；