[實(shí)用新型]一種用于COC封裝與測試的治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220207736.6 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN215955257U | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王燈奎;王坤 | 申請(專利權(quán))人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 泉州市博一專利事務(wù)所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 洪淵源;蘇秋桂 |
| 地址: | 362100 福建省泉州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 coc 封裝 測試 | ||
本實(shí)用新型公開了一種用于COC封裝與測試的治具,涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括底座和若干壓條;底座排列布設(shè)有若干用于放置COC的定位槽,并在定位槽旁側(cè)設(shè)有若干安裝槽;各壓條的中部樞接于安裝槽內(nèi),壓條的一端與COC的基板相互抵接,另一端通過彈簧連接于安裝槽底部。本實(shí)用新型創(chuàng)新性地設(shè)計了翻轉(zhuǎn)式的壓條替代現(xiàn)有技術(shù)中的彈片,使用時簡單地按壓壓條便可使治具處于解鎖狀態(tài),可獨(dú)立且快速地取放每顆COC,具有結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,可靠耐用等優(yōu)點(diǎn),有效地克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于COC封裝與測試的治具。
背景技術(shù)
COC(Chip On Carrier)是指將采用熔融共晶等工藝將芯片設(shè)置于基板的特定貼片區(qū)域。在COC封裝之前需要經(jīng)過一系列的測試過程,包括推拉力測試和老化測試等。由于COC的基板和芯片尺寸非常小,因此封裝和測試過程都需要在專用的治具上進(jìn)行。現(xiàn)有的COC專用的魚骨治具裝夾量高,不僅可以完成焊線,還可直接用于測試,能夠同時滿足封裝和測試的需求,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
但是由于魚骨治具的彈片較薄,因此在使用過程中極其容易受損,具體表現(xiàn)在以下兩方面:其一,魚骨治具依靠彈片從側(cè)面擠壓COC的基板,在高溫環(huán)境且長時間擠壓的情況下,彈片容易產(chǎn)生自然形變;其二,在做推拉力測試時,由于推力較大,彈片極容易發(fā)生形變而加劇老化。而一旦彈片發(fā)生形變,就會導(dǎo)致整個治具報廢,這是由于在封裝時,若彈片稍有形變,焊線機(jī)的劈刀便很容易將COC從治具中帶出,導(dǎo)致焊線中斷,最終影響產(chǎn)能。除此之外,這種魚骨治具目前只能根據(jù)相應(yīng)的產(chǎn)品去單獨(dú)設(shè)計,無法兼容多尺寸產(chǎn)品,因此還存在適用性差且成本高等缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種用于COC封裝與測試的治具,其主要目的在于解決現(xiàn)有COC封測治具存在彈片易變形受損,使用壽命短,適用性差和成本高等問題。
本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
一種用于COC封裝與測試的治具,包括底座和若干壓條;所述底座排列布設(shè)有若干用于放置COC的定位槽,并在定位槽旁側(cè)設(shè)有若干安裝槽;各所述壓條的中部樞接于所述安裝槽內(nèi),壓條的一端與COC的基板相互抵接,另一端通過彈簧連接于所述安裝槽底部。
進(jìn)一步,所述底座設(shè)有一貫穿各安裝槽的固定軸;各所述壓條中部均設(shè)有與所述固定軸相適配的安裝孔,并且壓條通過所述固定軸可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置于安裝槽內(nèi)。
更進(jìn)一步,所述壓條的底部設(shè)有一弧形凸起,該弧形凸起設(shè)有所述安裝孔。
更進(jìn)一步,所述底座的一側(cè)壁設(shè)有一用于固定所述固定軸的盲孔,另一側(cè)設(shè)有便于裝入所述固定軸的通孔。
進(jìn)一步,所述底座可拆卸地設(shè)有一定位板,該定位板的側(cè)邊向內(nèi)凹陷形成所述定位槽。
更進(jìn)一步,所述定位板的左右兩側(cè)排列布設(shè)有若干所述定位槽,所述底座的左右兩側(cè)排列布設(shè)有若干所述安裝槽。
更進(jìn)一步,所述定位板在各定位槽的旁側(cè)設(shè)有至少一便于夾取COC的讓位槽。
進(jìn)一步,所述定位槽的長度L為4-7mm。
更進(jìn)一步,所述壓條和定位板均采用不銹鋼材質(zhì)制成,所述底座采用鋁合金材質(zhì)制成。
和現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果在于:
1、本實(shí)用新型創(chuàng)新性地設(shè)計了翻轉(zhuǎn)式的壓條替代現(xiàn)有技術(shù)中的彈片,使用時簡單地按壓壓條便可使治具處于解鎖狀態(tài),可獨(dú)立且快速地取放每顆COC,具有結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,可靠耐用等優(yōu)點(diǎn),有效地克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
2、本實(shí)用新型的壓條的安裝方式巧妙,操作簡單,能夠?qū)崿F(xiàn)快速拆裝,便于更換受損單個壓條或調(diào)整單個壓條的彈簧彈力,有效延長了治具整體的使用壽命。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





