[實用新型]一種用于COC封裝與測試的治具有效
| 申請號: | 202220207736.6 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN215955257U | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 王燈奎;王坤 | 申請(專利權)人: | 福建慧芯激光科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 泉州市博一專利事務所(普通合伙) 35213 | 代理人: | 洪淵源;蘇秋桂 |
| 地址: | 362100 福建省泉州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 coc 封裝 測試 | ||
1.一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:包括底座和若干壓條;所述底座排列布設有若干用于放置COC的定位槽,并在定位槽旁側設有若干安裝槽;各所述壓條的中部樞接于所述安裝槽內,壓條的一端與COC的基板相互抵接,另一端通過彈簧連接于所述安裝槽底部;所述壓條底部設有一弧形凸起,使得壓條的底部兩端與所述安裝槽之間具有運動空間。
2.如權利要求1所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述底座設有一貫穿各安裝槽的固定軸;各所述壓條中部均設有與所述固定軸相適配的安裝孔,并且壓條通過所述固定軸可翻轉地設置于安裝槽內。
3.如權利要求2所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述安裝孔設置于所述弧形凸起的中部。
4.如權利要求2所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述底座的一側壁設有一用于固定所述固定軸的盲孔,另一側設有便于裝入所述固定軸的通孔。
5.如權利要求1所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述底座可拆卸地設有一定位板,該定位板的側邊向內凹陷形成所述定位槽。
6.如權利要求5所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述定位板的左右兩側排列布設有若干所述定位槽,所述底座的左右兩側排列布設有若干所述安裝槽。
7.如權利要求5所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述定位板在各定位槽的旁側設有至少一便于夾取COC的讓位槽。
8.如權利要求1所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述定位槽的長度L為4-7mm。
9.如權利要求5所述的一種用于COC封裝與測試的治具,其特征在于:所述壓條和定位板均采用不銹鋼材質制成,所述底座采用鋁合金材質制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





