[實用新型]集成電路芯片料管自動供應裝置

有效

• 申請號: 202220204904.6
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN216888960U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 謝名富;吳成君;徐文濤
• 申請（專利權）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90;B65G47/91;B65G15/00;B65G47/248
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

本發明涉及一種集成電路芯片料管自動供應裝置，包括機架、依次安裝在機架上的上料機構、送料機構、下料機構，所述機架上于送料機構處沿由后至前的輸送方向依次設置抬升機構、檢測機構、料管翻轉機構，抬升機構包括豎直安裝在兩個輸送帶外旁側的兩個頂升氣缸，頂升氣缸上端安裝有頂板；檢測機構包設置在抬升機構前側的擋管氣缸、檢測氣動夾爪、檢測組件；料管翻轉機構包括安裝在送料機構前端的托送管機構、水平安裝在送料機構前端旁側的回轉夾緊氣缸，回轉夾緊氣缸位于檢測氣動夾爪對側；本裝置結構簡單，設計合理，能自動向集成電路測試分選設備的料槽上料，同時，上料過程中能對料管方向進行調整。

技術領域

本發明涉及一種集成電路芯片料管自動供應裝置。

背景技術

半導體器件制造完成后，需要對其進行檢測、分選，現有的集成電路測試分選設備使用時，需要將料管放入料槽中，料槽下端設置出口，最下方的料管經有驅動機構帶動水平移動的滑塊由出口處移出.現有的集成電路測試分選設備，料槽中沒有料管時,需要人工將料管按一定方向整理后堆疊的放入料槽中，操作費時費力，而且影響分選效率。

發明內容

本發明的目的是針對以上不足之處，提供了一種集成電路芯片料管自動供應裝置。

本發明解決技術問題所采用的方案是，一種集成電路芯片料管自動供應裝置，包括機架、依次安裝在機架上的上料機構、送料機構、下料機構，所述機架上于送料機構處沿由后至前的輸送方向依次設置抬升機構、檢測機構、料管翻轉機構；

所述上料機構包括料管暫存斗，所述料管暫存斗由安裝在機架上的升降模組驅動升降，料管暫存斗前端連通送料機構；

所述送料機構包括左右間隔安裝在機架上的兩個縱向布置的輸送帶；

所述抬升機構包括豎直安裝在兩個輸送帶外旁側的兩個頂升氣缸，頂升氣缸上端安裝有頂板，機架上于頂升氣缸上方安裝有與頂板相配合的上壓塊；

所述檢測機構包設置在抬升機構前側的擋管氣缸、檢測氣動夾爪、檢測組件，所述檢測氣動夾爪水平安裝在送料機構旁側，擋管氣缸于送料機構上方左右間隔設置兩個，檢測組件安裝在檢測氣動夾爪上或安裝在檢測氣動夾爪內旁側；

所述料管翻轉機構包括安裝在送料機構前端的托送管機構、水平安裝在送料機構前端旁側的回轉夾緊氣缸，回轉夾緊氣缸位于檢測氣動夾爪對側；

所述托送管機構左右對稱設置的兩個用于承托料管的移動塊，移動塊上側面前端設置有限位凸部，移動塊后旁側設置有擺壓桿，擺壓桿與限位凸部配合定位料管，移動塊與機架于縱向上滑動配合，擺壓桿中部與機架鉸接，下端與縱置的安裝在機架上的壓管氣缸相連接，上端經拉簧連接機架，兩個移動塊之間經聯動板相連接，聯動板與縱置的安裝在機架上的縱推氣缸相連接；

所述下料機構包括豎直安裝在機架上的線性模組、升降板，升降板安裝在線性模組的移動端，升降板上左右間隔安裝兩個真空吸盤。

進一步的，所述檢測組件為帶有氣壓檢測組件的真空吸頭，真空吸頭安裝在檢測氣動夾爪的夾爪貼合料管那側面。

進一步的，所述送料機構上方于抬升機構后側安裝有擋管板，擋管板下端與輸送帶之間的距離不小于料管的高、小于料管的寬。

進一步的，所述擋管板下端向前彎折。

進一步的，所述管暫存斗上端和前端不封閉，暫存斗下側面為后高前低的斜面，管暫存斗下端前側設置有對輸送帶端部讓位的凹口，所述升降模組包括升降電機、帶輪，移動板、左右對稱安裝的兩個豎導軌，管暫存斗安裝在移動板上端，豎導軌安裝在管暫存斗前側并與之貼合，移動板上安裝有與豎導軌滑動配合的滑塊，移動板位于升降電機與帶輪之間，升降電機與帶輪經皮帶傳動，皮帶與移動板連接固定。

進一步的，所述管暫存斗內底安裝有耐磨墊板。