[實用新型]集成電路芯片料管自動供應裝置

有效

• 申請號: 202220204904.6
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN216888960U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 謝名富;吳成君;徐文濤
• 申請（專利權）人: 福州派利德電子科技有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90;B65G47/91;B65G15/00;B65G47/248
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

1.一種集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：包括機架、依次安裝在機架上的上料機構、送料機構、下料機構，所述機架上于送料機構處沿由后至前的輸送方向依次設置抬升機構、檢測機構、料管翻轉機構；

所述上料機構包括料管暫存斗，所述料管暫存斗由安裝在機架上的升降模組驅動升降，料管暫存斗前端連通送料機構；

所述送料機構包括左右間隔安裝在機架上的兩個縱向布置的輸送帶；

所述抬升機構包括豎直安裝在兩個輸送帶外旁側的兩個頂升氣缸，頂升氣缸上端安裝有頂板，機架上于頂升氣缸上方安裝有與頂板相配合的上壓塊；

所述檢測機構包設置在抬升機構前側的擋管氣缸、檢測氣動夾爪、檢測組件，所述檢測氣動夾爪水平安裝在送料機構旁側，擋管氣缸于送料機構上方左右間隔設置兩個，檢測組件安裝在檢測氣動夾爪上或安裝在檢測氣動夾爪內旁側；

所述料管翻轉機構包括安裝在送料機構前端的托送管機構、水平安裝在送料機構前端旁側的回轉夾緊氣缸，回轉夾緊氣缸位于檢測氣動夾爪對側；

所述托送管機構左右對稱設置的兩個用于承托料管的移動塊，移動塊上側面前端設置有限位凸部，移動塊后旁側設置有擺壓桿，擺壓桿與限位凸部配合定位料管，移動塊與機架于縱向上滑動配合，擺壓桿中部與機架鉸接，下端與縱置的安裝在機架上的壓管氣缸相連接，上端經拉簧連接機架，兩個移動塊之間經聯動板相連接，聯動板與縱置的安裝在機架上的縱推氣缸相連接；

所述下料機構包括豎直安裝在機架上的線性模組、升降板，升降板安裝在線性模組的移動端，升降板上左右間隔安裝兩個真空吸盤。

2.根據權利要求1所述的集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：所述檢測組件為帶有氣壓檢測組件的真空吸頭，真空吸頭安裝在檢測氣動夾爪的夾爪貼合料管那側面。

3.根據權利要求1所述的集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：所述送料機構上方于抬升機構后側安裝有擋管板，擋管板下端與輸送帶之間的距離不小于料管的高、小于料管的寬。

4.根據權利要求1所述的集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：所述管暫存斗上端和前端不封閉，暫存斗下側面為后高前低的斜面，管暫存斗下端前側設置有對輸送帶端部讓位的凹口，所述升降模組包括升降電機、帶輪，移動板、左右對稱安裝的兩個豎導軌，管暫存斗安裝在移動板上端，豎導軌安裝在管暫存斗前側并與之貼合，移動板上安裝有與豎導軌滑動配合的滑塊，移動板位于升降電機與帶輪之間，升降電機與帶輪經皮帶傳動，皮帶與移動板連接固定。

5.根據權利要求4所述的集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：所述管暫存斗包括左右兩個斗體，左側的斗體安裝在移動板上端，右側的斗體下側面經連桿連接左側的斗體，連桿左端與左側的斗體連接固定，連桿右端開設有條孔A，右側的斗體經穿設條孔A的螺栓鎖固。

6.根據權利要求5所述的集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：所述機架于輸送機構左側安裝有移動側板，檢測氣動夾爪上固定安裝在移動側板上，移動側板下端經連接件連接機架，連接件上開設有條孔B，連接件穿設條孔B的螺栓鎖固。

7.根據權利要求1所述的集成電路芯片料管自動供應裝置，其特征在于：所述機架上于上壓塊旁側安裝有框體，框體內安裝有豎桿，上壓塊上端設置有與豎桿套接的基塊，豎桿上套設有彈簧，彈簧兩端分別抵靠框體、基塊。