[實用新型]一種加固高功耗電路板模塊散熱結構及加固計算機

有效

• 申請號: 202220158356.8
• 申請日: 2022-01-20
• 公開（公告）號: CN216792837U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 趙同姍;梁記斌;夏偉強
• 申請（專利權）人: 西安超越申泰信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 陳婷婷

本實用新型公開了一種加固高功耗電路板模塊散熱結構及加固計算機，涉及加固計算機技術領域，加固高功耗電路板模塊上具有電子發熱元件，其特征在于,該散熱結構包括一級導熱冷板、二級導熱冷板和石蠟相變層；一級導熱冷板貼合安裝于電子發熱元件下方，且其底部具有上容置槽和上連接部；二級導熱冷板位于一級導熱冷板下方，其上表面具有下容置槽和下連接部，二級導熱冷板通過下連接部與所述上連接部的配合實現與一級導熱冷板的連接固定；所述上容置槽和下容置槽配合形成石蠟容置腔，石蠟容置腔內放置儲熱石蠟，即為石蠟相變層；一級導熱冷板與二級導熱冷板連接處進行密封處理并設置有密封條。本發明提高電子器件的工作穩定性和使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及加固計算機技術領域，具體地說是一種加固高功耗電路板模塊散熱結構及加固計算機。

背景技術

隨著微電子技術的發展，電子元器件的尺寸正迅速縮小，晶體管尺寸由微米向納米過渡，芯片性能和熱功耗不斷提升，單位面積熱流量持續增大。同時，加固計算機由低性能、小功耗和大體積，向高性能、大功耗和小體積的發展趨勢，散熱設計的空間被壓縮，單位體積熱流量不斷增大，使得產品對散熱設計的需求日趨嚴苛，高效散熱、操作體驗和系統優化越來越受關注。

發明內容

本實用新型的技術任務是針對以上不足之處，提供一種加固高功耗電路板模塊散熱結構及加固計算機，能夠減小電子器件升溫和降溫的速率和幅度，使得瞬時熱沖擊更加平緩，提高電子器件的工作穩定性和使用壽命，從而提高高功耗電路板模塊的可靠性。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，所述加固高功耗電路板模塊上具有電子發熱元件，該散熱結構包括一級導熱冷板、二級導熱冷板和石蠟相變層；

一級導熱冷板貼合安裝于電子發熱元件下方，且其底部具有上容置槽和上連接部；

二級導熱冷板位于一級導熱冷板下方，其上表面具有下容置槽和下連接部，二級導熱冷板通過下連接部與所述上連接部的配合實現與一級導熱冷板的連接固定；

所述上容置槽和下容置槽配合形成石蠟容置腔，石蠟容置腔內放置固體的儲熱石蠟，即為石蠟相變層；一級導熱冷板與二級導熱冷板連接處進行密封處理并設置有密封條。

高功耗電路板模塊工作中發熱元件持續發熱，受限于散熱冷板自身的熱傳導率，其傳導熱量的速率和幅度受限：工作初期，溫度急劇上升，后期逐漸達到穩態；反之，停止工作后，溫度急劇下降，后期逐漸達到環境溫度。而加固計算機工作溫度溫差很大，電子器件升溫和降溫的速率和幅度，嚴重影響電子器件的工作穩定性和使用壽命。

石蠟作為一種潛熱儲能材料，具有相變潛熱大，固-液相變過程容積變化小，熱穩定性好，無過冷現象。本加固高功耗電路板模塊散熱結構，通過上述冷板-石蠟-冷板結構設計，貼合電子發熱元件的一級導熱冷板傳遞到石蠟層，石蠟相變，熱量傳遞到二級導熱冷板，二級導熱冷板貼合機箱外殼，熱量傳遞到外部環境中。石蠟在相變過程中能吸收或釋放出大量潛熱，減小電子發熱元件升溫和降溫速率和幅度，且相變過程中溫度幾乎不變，因此可有效的解決發熱元器件工作過程中瞬時熱沖擊問題，延長電子發熱元件的壽命。

優選的，所述一級導熱冷板與電子發熱元件所在的電路板安裝孔采用螺釘緊固，一級導熱冷板上表面設置有至少一個冷板凸臺，電子發熱元件與所述冷板凸臺無間隙貼合。

優選的，所述二級導熱冷板上表面的邊部均勻布置有多個安裝凸臺，一級導熱冷板底部開設有與所述多個安裝凸臺配合的多個安裝槽孔，

二級導熱冷板與一級導熱冷板通過所述多個安裝凸臺插入多個安裝槽孔中，并使用螺釘緊固，實現固定安裝；

二級導熱冷板與一級導熱冷板的安裝縫隙處采用密封膠密封。

進一步的，二級導熱冷板上表面通過凸起的槽壁形成所述下容置槽，所述槽壁的外壁與上容置槽內壁貼合安裝；