[實用新型]一種加固高功耗電路板模塊散熱結構及加固計算機

有效

• 申請號: 202220158356.8
• 申請日: 2022-01-20
• 公開（公告）號: CN216792837U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 趙同姍;梁記斌;夏偉強
• 申請（專利權）人: 西安超越申泰信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 陳婷婷

1.一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，所述加固高功耗電路板模塊上具有電子發熱元件，其特征在于,該散熱結構包括一級導熱冷板、二級導熱冷板和石蠟相變層；

一級導熱冷板貼合安裝于電子發熱元件下方，且其底部具有上容置槽和上連接部；

二級導熱冷板位于一級導熱冷板下方，其上表面具有下容置槽和下連接部，二級導熱冷板通過下連接部與所述上連接部的配合實現與一級導熱冷板的連接固定；

所述上容置槽和下容置槽配合形成石蠟容置腔，石蠟容置腔內放置儲熱石蠟，即為石蠟相變層；一級導熱冷板與二級導熱冷板連接處進行密封處理并設置有密封條。

2.根據權利要求1所述的一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，其特征在于，所述一級導熱冷板與電子發熱元件所在的電路板安裝孔采用螺釘緊固，一級導熱冷板上表面設置有至少一個冷板凸臺，電子發熱元件與所述冷板凸臺無間隙貼合。

3.根據權利要求1或2所述的一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，其特征在于，所述二級導熱冷板上表面的邊部均勻布置有多個安裝凸臺，一級導熱冷板底部開設有與所述多個安裝凸臺配合的多個安裝槽孔，

二級導熱冷板與一級導熱冷板通過所述多個安裝凸臺插入多個安裝槽孔中，并使用螺釘緊固，實現固定安裝；

二級導熱冷板與一級導熱冷板的安裝縫隙處采用密封膠密封。

4.根據權利要求3所述的一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，其特征在于，二級導熱冷板上表面通過凸起的槽壁形成所述下容置槽，所述槽壁的外壁與上容置槽內壁貼合安裝；

一級導熱冷板底部還開設有密封槽，密封槽布置于上容置槽的外周，密封槽內安裝所述密封條。

5.根據權利要求1所述的一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，其特征在于，所述加固高功耗電路板模塊的前端部設置有助拔器。

6.根據權利要求5所述的一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，其特征在于，所述助拔器為兩個，位于前端面的兩側、對稱分布。

7.根據權利要求1所述的一種加固高功耗電路板模塊散熱結構，其特征在于，所述加固高功耗電路板模塊的兩邊部分別設置有鎖緊條。

8.一種加固計算機，其特征在于，該加固計算機內安裝權利要求1-7任一項所述的加固高功耗電路板模塊散熱結構，

所述二級導熱冷板底面為水平面，二級導熱冷板底面貼合安裝于加固計算機機箱殼體內。