[實用新型]照明裝置以及半導體檢測設備

有效

• 申請號: 202220144548.3
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN216900254U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 李軒;夏世偉;杰夫·貝克;楊立軍;孟慶棟
• 申請（專利權）人: 上海凱世通半導體股份有限公司;北京凱世通半導體有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01N21/01;H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 吳凡

一種照明裝置以及半導體檢測設備，所述半導體檢測設備包括用于放置晶圓的腔室；所述照明裝置，位于所述腔室中，照明裝置包括：殼體；環形的凹槽結構，位于所述殼體的頂部；發光元件，位于所述凹槽結構中，用于提供照射向所述晶圓的檢測光；透明蓋體，位于所述殼體的頂部，且覆蓋所述凹槽結構。本實用新型實施例提供的照明裝置中，所述凹槽結構呈環形，發光元件位于所述凹槽結構中，從而發光元件提供的檢測光呈環形，使得所述發光元件提供的檢測光照射向所述晶圓，所述晶圓的邊緣能夠被照亮，便于確定晶圓在腔室中的位置，以及便于依據晶圓上的缺口位置確定晶圓的轉角。

技術領域

本實用新型涉及半導體檢測領域，尤其涉及一種照明裝置以及半導體檢測設備。

背景技術

晶圓(Wafer)通常用作集成電路的載體以制作芯片，集成電路包括大量的晶體管，芯片制作的過程中，如果不同工序步驟中晶圓的位置和角度存在偏差，會導致不良的工藝結果。另外，當晶圓在工藝設備中被處理時，需要進行傳送，傳送位置的偏差可能帶來晶圓傳送失敗、晶圓掉落、晶圓破碎等嚴重問題。例如，芯片的制作過程中，在采用離子注入工藝進行摻雜前，均需要對晶圓進行缺口識別，通過識別晶圓缺口確定晶圓的角度及位置。傳統識別方法采用傳感器檢測，檢測精度低，耗時較長。

現對真空腔體內的晶圓進行視覺識別，確定晶圓的位置和角度，通常需要配置合適的照明光源，提高相機拍到的晶圓圖像的清晰度，從而提高視覺識別的準確率和檢測精度。

但是現有的半導體晶圓位置檢測裝置中，很多場合需要對真空腔體內的晶圓進行監測，由于真空腔體的結構特殊性，視覺檢測用光源的安裝結構受到很大限制，照明光不能很好的對晶圓進行照明，不利于獲取高質量的視覺識別圖像。

實用新型內容

本實用新型解決的問題是提供一種照明裝置以及半導體檢測設備，提高獲取的晶圓表面圖像的清晰度，以提升半導體檢測設備的性能。

為解決上述問題，本實用新型提供了一種照明裝置，所述半導體檢測設備包括用于放置晶圓的腔室；所述照明裝置，位于所述腔室中，所述照明裝置包括：殼體；環形的凹槽結構，位于所述殼體的頂部；發光元件，位于所述凹槽結構中，用于提供照射向所述晶圓的檢測光；透明蓋體，位于所述殼體的頂部，且覆蓋所述凹槽結構。

可選的，所述殼體還包括：第一密封槽，位于所述凹槽結構內側的所述殼體的頂部；所述照明裝置還包括：第一密封環，位于所述第一密封槽中，且被所述透明蓋體覆蓋；所述殼體還包括：第二密封槽，位于所述凹槽結構外側的所述殼體的頂部；所述照明裝置還包括：第二密封環，位于所述第二密封槽中，且被所述透明蓋體覆蓋。

可選的，所述凹槽結構包括：第一凹槽，所述第一凹槽呈環形，用于放置所述發光元件；第二凹槽，所述第二凹槽呈環形，位于所述第一凹槽的內側壁的底部，用于放置所述發光元件的電纜。

可選的，所述殼體還包括：開口，貫穿所述第二凹槽底部的殼體，用于將所述發光元件的電纜與外部連接；所述照明裝置還包括：密封件，位于所述開口中，用于密封所述開口。

可選的，所述發光元件包括：承載板，所述承載板包括環形底板和位于環形底板內側邊緣的環形固定部，所述承載板與所述第一凹槽的外側壁圍成槽型區域；環形發光體，位于所述槽型區域中；勻光板，位于所述環形發光體上，且覆蓋所述環形發光體。

可選的，所述環形發光體包括多個沿周向間隔排布的發光二極管。

可選的，所述透明蓋體包括透明法蘭。

可選的，所述照明裝置還包括：光源控制器，與所述發光元件連接，用于控制所述發光元件的開關以及調節發光元件的亮度，所述光源控制器包括本地操控面板或者遠程控制器。

可選的，所述殼體還包括：殼體通孔，貫穿所述殼體的中心區域；所述凹槽結構，環繞所述殼體通孔；所述透明蓋體還包括：蓋體通孔，貫穿所述透明蓋體的中心區域，所述蓋體通孔與所述殼體通孔相對應。