[實用新型]一種晶圓夾持裝置

有效

• 申請號: 202220123101.8
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN216698333U
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 谷德鑫
• 申請（專利權）人: 沈陽超夷微電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001
• 代理人: 張晨

一種晶圓夾持裝置，下夾盤水平連桿與下夾盤之間通過下夾盤垂直連桿連接，下夾盤垂直連桿穿過上夾盤；氣缸桿固定夾設置在氣缸桿上端；氣缸桿內帶有氣道，上夾盤能升降，氣缸桿與電機軸固定，氣缸筒隨著進氣量的增加能上下移動，上夾盤與氣缸筒連接，氣缸筒上設置有排氣口。機械手將晶圓放置到下夾盤圓弧內，然后氣缸桿的氣道開始通入壓縮空氣，晶圓放在下夾盤的凹槽內后，機械手縮回，啟動電磁閥通入壓縮空氣，驅動上夾盤落下；此后電機帶動晶圓旋轉，轉速在10～200rpm，完成相應的電鍍工藝。本實用新型的優點：本實用新型所述的晶圓夾持裝置，實現了使用單一通路即可實現夾盤對晶圓的夾持與松開，提高操作精度，提升加工效率。

技術領域

本實用新型涉及晶圓單片濕法處理領域，特別涉及一種晶圓夾持裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓國內，晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。

在半導體芯片制造過程中，電鍍是一種常用的在晶圓上成膜的方法。尤其在先進封裝技術中，通常采用電鍍在晶圓上形成銅柱、焊點等特征，原因在于電鍍具有工藝簡單、成本低等優點。

在電鍍的過程中，需要將晶圓表面器件全部接觸到電鍍液，并緩慢旋轉，這時需要將晶圓固定在電鍍盤上并隨之旋轉。只有晶圓的邊緣和背面可以夾持和接觸，需要使用夾持的方式來將晶圓固定。

實用新型內容

本實用新型的目的是，使用單一通路即可實現夾盤對晶圓的夾持與松開，特提供了一種晶圓夾持裝置。

本實用新型提供了一種晶圓夾持裝置，其特征在于：所述的晶圓夾持裝置，包括下夾盤1，下夾盤垂直連桿2，上夾盤3，下夾盤水平連桿4，氣缸筒5，電機連接筒6，電機7，氣缸桿固定夾8，氣道9，排氣口10，氣缸桿11；

其中：下夾盤水平連桿4與下夾盤1之間通過下夾盤垂直連桿2連接，下夾盤垂直連桿2穿過上夾盤3；電機連接筒6與電機7連接，氣缸桿固定夾8設置在氣缸桿11上端；

下夾盤1內帶有用于放置晶圓12的圓弧，氣缸桿11內帶有氣道9，上夾盤3能升降，氣缸桿11與電機7軸固定，氣缸筒5隨著進氣量的增加能上下移動，電機7能帶動晶圓12旋轉，上夾盤3與氣缸筒5連接，氣缸筒5上設置有排氣口10。

所述的下夾盤垂直連桿2為2或4根。

所述的上夾盤3與下夾盤垂直連桿2之間設置有導向滑道裝置。

機械手將晶圓12放置到下夾盤1圓弧內，然后氣缸桿11的氣道9開始通入壓縮空氣，晶圓12放在下夾盤1的凹槽內后，機械手縮回，啟動電磁閥通入壓縮空氣，驅動上夾盤3落下，氣缸桿11與電機7軸固定，氣缸筒5隨著進氣量的增加緩緩下降，速度2～50mm每秒，直到上夾盤3落下將下方的晶圓夾住，夾緊力大小由氣壓決定，氣壓范圍再0.05～0.5MPa可調，氣缸筒5不再移動；

此后電機7可以帶動晶圓旋轉，轉速在10～200rpm，完成相應的電鍍工藝；工藝完成后，工藝完成由時間設定，到時間后自動判定為完成，氣道9末端開始通真空，將氣缸桿11下方空間內的氣體抽出，同時上夾盤3會隨著空間的減小而上升，直到氣缸桿11底面與上夾盤3相接觸，機械手動作由工控機軟件控制完成機械手伸入縫隙將晶圓取出，完成工藝過程。

本實用新型的優點：

本實用新型所述的晶圓夾持裝置，實現了使用單一通路即可實現夾盤對晶圓的夾持與松開，提高操作精度，提升加工效率。

附圖說明

下面結合附圖及實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1為晶圓夾持裝置結構示意圖；

圖2為晶圓夾持裝置立體示意圖。