[實用新型]一種晶圓夾持裝置有效
| 申請號: | 202220123101.8 | 申請日: | 2022-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN216698333U | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 谷德鑫 | 申請(專利權)人: | 沈陽超夷微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈陽晨創科技專利代理有限責任公司 21001 | 代理人: | 張晨 |
| 地址: | 110000 遼寧省沈陽市渾*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 夾持 裝置 | ||
1.一種晶圓夾持裝置,其特征在于:所述的晶圓夾持裝置,包括下夾盤(1),下夾盤垂直連桿(2),上夾盤(3),下夾盤水平連桿(4),氣缸筒(5),電機連接筒(6),電機(7),氣缸桿固定夾(8),氣道(9),排氣口(10),氣缸桿(11);
其中:下夾盤水平連桿(4)與下夾盤(1)之間通過下夾盤垂直連桿(2)連接,下夾盤垂直連桿(2)穿過上夾盤(3);電機連接筒(6)與電機(7)連接,氣缸桿固定夾(8)設置在氣缸桿(11)上端;
下夾盤(1)內帶有用于放置晶圓(12)的圓弧,氣缸桿(11)內帶有氣道(9),上夾盤(3)能升降,氣缸桿(11)與電機(7)軸固定,氣缸筒(5)隨著進氣量的增加能上下移動,電機(7)能帶動晶圓(12)旋轉,上夾盤(3)與氣缸筒(5)連接,氣缸筒(5)上設置有排氣口(10)。
2.根據權利要求1所述的晶圓夾持裝置,其特征在于:所述的下夾盤垂直連桿(2)為2或4根。
3.根據權利要求1所述的晶圓夾持裝置,其特征在于:所述的上夾盤(3)與下夾盤垂直連桿(2)之間設置有導向滑道裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





