[實用新型]承載裝置及半導體處理設備

有效

• 申請號: 202220063798.4
• 申請日: 2022-01-11
• 公開（公告）號: CN217009166U
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 張偉;朱海云
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

1.一種承載裝置，用于半導體處理設備，其特征在于，包括：

基座，包括加熱表面；

邊緣環，環繞所述加熱表面設置，且所述邊緣環與所述基座在平行于所述加熱表面的平面上的投影至少部分重合；

隔熱結構，設置于所述基座和所述邊緣環之間，用于隔開所述基座和邊緣環的直接接觸。

2.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構與所述基座之間形成有間隙，且所述間隙在垂直所述加熱表面方向上的尺寸至少為1mm。

3.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構和所述邊緣環環繞所述加熱表面的側面與所述基座之間具有空隙，所述基座的邊緣區域具有垂直于所述加熱表面的通氣孔，所述通氣孔與所述空隙連通。

4.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構與所述邊緣環一體化設置。

5.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構焊接至所述邊緣環的下表面。

6.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構為不銹鋼隔熱墊、石棉隔熱墊、氣凝膠隔熱墊、硅酸鋁隔熱墊以及巖棉隔熱墊中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構的硬度大于所述邊緣環的硬度。

8.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱結構包括隔熱殼體和填充于所述隔熱殼體內的隔熱體。

9.根據權利要求8所述的承載裝置，其特征在于，所述隔熱殼體包括不銹鋼殼體、石棉殼體、巖棉殼體、硅酸鋁殼體以及氣凝膠殼體，所述隔熱體包括氫氣、硅酸鋁塊、巖棉、石棉以及不銹鋼中的至少一種。

10.一種半導體處理設備，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的承載裝置。