[實(shí)用新型]一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220051267.3
• 申請(qǐng)日: 2022-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN217361568U
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳揚(yáng);田哲偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江谷藍(lán)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/488
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 吳軼淳

1.一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一塑封體，所述塑封體內(nèi)部具有金屬基板、半導(dǎo)體芯片和第一金屬基島；

所述半導(dǎo)體芯片焊接于所述金屬基板的上表面；

所述第一金屬基島通過(guò)至少一條第一鍵合線與所述半導(dǎo)體芯片連接；

其中，每條所述第一鍵合線具有第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)，通過(guò)所述第一焊點(diǎn)與所述第二焊點(diǎn)焊接在所述半導(dǎo)體芯片上。

2.如權(quán)利要求1所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封體內(nèi)還包括第二金屬基島；

所述第二金屬基島與所述半導(dǎo)體芯片通過(guò)第二鍵合線連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬基島和第一引腳連接，所述第二金屬基島和第二引腳連接；

所述第一引腳和所述第二引腳延伸至所述塑封體的外部。

4.如權(quán)利要求1所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板的厚度范圍為1.0mm～1.5mm。

5.如權(quán)利要求1所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鍵合線的數(shù)量為1～6，所述第一鍵合線采用鋁線。

6.如權(quán)利要求2所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二鍵合線采用鋁線。

7.如權(quán)利要求3所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引腳和所述第二引腳分別具有連接的第一部分和第二部分；

所述第一金屬基島與所述第一引腳的第一部分連接，所述第二金屬基島與所述第二引腳的第一部分連接；

所述第一引腳的第一部分和所所述第二引腳的第一部分延伸至所述塑封體的外部；

所述第一引腳的第二部分和所述第二引腳的第二部分均為彎折部，且彎折后的底面與所述金屬基板的下表面共平面。

8.如權(quán)利要求3所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一引腳和所述第二引腳的厚度分別為0.2mm～0.8mm。

9.如權(quán)利要求7所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一部分的寬度大于所述第二部分的寬度。

10.如權(quán)利要求9所述的一種雙焊點(diǎn)半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一部分的寬度為1.0mm～1.5mm；所述第二部分的寬度為0.5mm～1mm。