[發明專利]電路板及電子設備

在審

• 申請號: 202211743677.5
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115835484A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 劉小康;朱雷
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01Q1/12
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

本申請實施例提供了一種電路板及電子設備。該電路板包括：本體以及天線組件；本體包括多個導電層以及多個介質層，多個導電層與多個介質層層疊設置，且導電層與介質層交錯排布；至少兩個相鄰的介質層上設置有第一避讓孔，且位于至少兩個第一避讓孔之間的導電層上設置有第二避讓孔，至少兩個第一避讓孔以及第二避讓孔連通，形成容納腔，天線組件設置于容納腔中。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板及電子設備。

背景技術

隨著科技的發展，電子設備的應用越來越廣泛。通常，通過電子設備可以觀看視頻，拍攝圖像，還可以通過電子設備進行通信。電子設備中通常設置電路板，電路板上集成天線組件，通過天線組件使得電子設備具有通信功能。但相關技術中，電路板上集成天線組件，使得電路板的尺寸較大，不利于電子設備實現輕薄化。

發明內容

本申請實施例提供了一種電路板及電子設備，以解決相關技術中電路板上集成天線組件，使得電路板的尺寸較大，不利于電子設備實現輕薄化的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種電路板，所述電路板包括：本體以及天線組件；

所述本體包括多個導電層以及多個介質層，多個所述導電層與多個所述介質層層疊設置，且所述導電層與所述介質層交錯排布；

至少兩個相鄰的所述介質層中設置有第一避讓孔，且位于至少兩個所述第一避讓孔之間的所述導電層上設置有第二避讓孔，至少兩個所述第一避讓孔以及所述第二避讓孔連通，形成容納腔，所述天線組件設置于所述容納腔中。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，所述電子設備包括殼體以及上述第一方面中所述的電路板；

所述電路板位于所述殼體中。

在本申請實施例中，由于多個導電層以及多個介質層層疊設置，且導電層與介質層交錯排布，至少兩個相鄰的介質層中設置有第一避讓孔，且位于至少兩個第一避讓孔之間的導電層上設置有第二避讓孔，至少兩個第一避讓孔以及第二避讓孔連通，因此，第一避讓孔與第二避讓孔便可以形成容納腔，將天線組件設置在容納腔中，從而將天線組件設置在電路板的本體中。也即是，在本申請實施例中，通過在介質層以及導電層上分別開設第一避讓孔以及第二避讓孔，第一避讓孔與第二避讓孔連通，從而形成容納腔，在容納腔中設置天線組件，使得天線組件位于電路板的本體中，從而避免在電路板本體的外表面集成天線組件，導致電路板的尺寸增加的問題出現，進而避免在將電路板應用至電子設備，不利于實現電子設備輕薄化的問題出現。

附圖說明

圖1表示本申請實施例提供的一種電路板的截面圖；

圖2表示本申請實施例提供的一種電路板的框架圖；

圖3表示本申請實施例提供的一種天線組件的示意圖之一；

圖4表示本申請實施例提供的一種天線組件的示意圖之二。

附圖標記：

10：本體；20：天線組件；30：電路走線；40：屏蔽件；50：控制芯片；11：導電層；12：介質層；21：導電件；22：天線芯片；31：第一走線部；32：第二走線部。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。