[發(fā)明專利]電路板及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211743677.5
• 申請(qǐng)日: 2022-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN115835484A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉小康;朱雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01Q1/12
• 代理公司: 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：本體以及天線組件；

所述本體包括多個(gè)導(dǎo)電層以及多個(gè)介質(zhì)層，多個(gè)所述導(dǎo)電層與多個(gè)所述介質(zhì)層層疊設(shè)置，且所述導(dǎo)電層與所述介質(zhì)層交錯(cuò)排布；

至少兩個(gè)相鄰的所述介質(zhì)層上設(shè)置有第一避讓孔，且位于至少兩個(gè)所述第一避讓孔之間的所述導(dǎo)電層上設(shè)置有第二避讓孔，至少兩個(gè)所述第一避讓孔以及所述第二避讓孔連通，形成容納腔，所述天線組件設(shè)置于所述容納腔中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述天線組件包括導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件與所述容納腔的腔壁接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電件的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)所述導(dǎo)電件在沿所述導(dǎo)電層延伸的方向上間隔分布；

所述本體中還設(shè)置有電路走線，多個(gè)所述導(dǎo)電件通過所述電路走線電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述電路走線包括第一走線部以及第二走線部；

所述第一走線部與所述第二走線部電連接，多個(gè)所述導(dǎo)電件通過所述第一走線部電連接；

所述本體中設(shè)置有屏蔽件，所述屏蔽件上設(shè)置有第三避讓孔，所述第二走線部穿設(shè)于所述第三避讓孔，所述屏蔽件用于屏蔽所述第二走線部的信號(hào)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電件包括金屬件、固體導(dǎo)電膠中至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述天線組件包括天線芯片，所述天線芯片設(shè)置于所述本體中，所述天線組件與所述天線芯片電連接，所述天線芯片用于調(diào)整所述天線組件的信號(hào)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述天線組件的數(shù)量為多個(gè)，所述天線芯片的數(shù)量為一個(gè)；

部分所述天線組件形成天線組，多個(gè)所述天線組均與所述天線芯片電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述本體上連接有控制芯片，所述控制芯片與所述天線芯片電連接，所述控制芯片用于處理所述天線組件的信號(hào)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，至少兩個(gè)所述第一避讓孔在所述介質(zhì)層至所述導(dǎo)電層的方向上位置相對(duì)，所述第二避讓孔位于至少兩個(gè)所述第一避讓孔之間。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括殼體以及權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電路板；

所述電路板位于所述殼體中。