[發明專利]嵌埋器件封裝基板及其制作方法

在審

• 申請號: 202211716959.6
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN116013870A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 陳先明;洪業杰;黃高;黃本霞;林文健
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 車英慧

1.一種嵌埋器件封裝基板，其特征在于，包括：

線路板，包括第一絕緣層和位于所述第一絕緣層上表面的第一線路層；

芯層，覆蓋在所述第一線路層上，并且所述芯層包括預置開口；

器件，嵌埋于所述預置開口內；

封裝層，覆蓋所述芯層并且填充所述芯層與所述器件之間的縫隙；以及

外線路層，位于所述封裝層上；

其中，所述外線路層通過貫穿所述封裝層的第一導通柱連接所述器件的端子并且通過貫穿所述芯層和所述封裝層的第二導通柱連接所述第一線路層。

2.根據權利要求1所述的嵌埋器件封裝基板，其特征在于，還包括：

在所述第一線路層上的粘芯介質層，其利用自身粘性臨時固定所述器件。

3.根據權利要求1所述的嵌埋器件封裝基板，其特征在于，所述芯層包括玻纖樹脂材料或金屬材料。

4.根據權利要求1所述的嵌埋器件封裝基板，其特征在于，所述封裝層包括無玻纖樹脂材料。

5.根據權利要求4所述的嵌埋器件封裝基板，其特征在于，所述無玻纖樹脂材料選自液晶高分子聚合物、BT樹脂、半固化預浸材、ABF薄膜、環氧樹脂及聚酰亞胺樹脂中的一者或多者。

6.根據權利要求1所述的嵌埋器件封裝基板，其特征在于，所述預置開口包括第一開口和第二開口，其中所述第一開口中嵌埋所述器件，所述第二開口中設置有所述第二導通柱。

7.根據權利要求1所述的嵌埋器件封裝基板，其特征在于，所述線路板還包括位于所述第一絕緣層下表面的第二線路層和導通連接所述第一線路層和所述第二線路層的第三導通柱。

8.一種嵌埋器件封裝基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

(a)準備線路板，所述線路板包括第一絕緣層和位于所述第一絕緣層上表面上的第一線路層；

(b)在所述第一線路層上形成粘芯介質層；

(c)將器件的背面貼合在所述粘芯介質層上；

(d)在所述粘芯介質層上層疊芯層，其中所述芯層包括預置開口以容納所述器件；

(e)在所述芯層上層疊封裝層以封裝所述器件；

(f)形成連接所述器件的端子的第一導通柱和連接所述第一線路層的第二導通柱；

(g)在所述封裝層上形成外線路層，其中所述外線路層與所述器件的端子通過所述第一導通柱導通連接，所述外線路層與所述第一線路層通過所述第二導通柱導通連接。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述封裝層包括無玻纖樹脂材料；和/或所述芯層包括玻纖樹脂材料或金屬材料。

10.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述芯層的預置開口包括第一開口和第二開口，所述第一開口用于嵌埋所述器件，所述第二開口用于形成所述第二導通柱。

11.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述粘芯介質層包括具有粘性的熱固性介質或感光型介質。

12.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，步驟(b)所述形成粘芯介質層的工藝選自印刷、壓合和涂覆。

13.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述線路板還包括位于所述第一絕緣層下表面的第二線路層和導通連接所述第一線路層和所述第二線路層的第三導通柱。