[發(fā)明專利]不對稱排板壓合方法

在審

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• 申請日: 2022-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN116234188A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟昭光;趙南清;曾國權(quán);蔡志浩
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 杜嘉偉

本發(fā)明公開了一種不對稱排板壓合方法，其包括如下步驟：提供第一壓合板組和第二壓合板組，第一壓合板組包括從上至下依次疊置的鋼板、第一壓合墊和分隔層，第二壓合板組包括從上至下依次疊置的分隔層、第二壓合墊和鋼板，其中，第二壓合墊的柔軟度大于第二壓合墊的柔軟度；將第一壓合板組、多層板和第二壓合板組從上到下依次疊置后，通過真空壓機(jī)進(jìn)行壓合處理；拆除第一壓合板組和第二壓合板組，以獲得剛撓結(jié)合PCB；本發(fā)明在真空狀態(tài)下，多層板的層間和線間空氣被抽走，保證板間流動(dòng)狀的半固化能夠隨著線路的高低做出相應(yīng)變化，充分填充剛撓結(jié)合PCB的層隙和線隙，更保證了剛性板與撓性板的良好結(jié)合，大幅度提升了剛撓結(jié)合PCB的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不對稱排板壓合方法。

背景技術(shù)

從當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢可以看出，空間節(jié)約性、3D組裝性和產(chǎn)品的可靠性成為新型電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。電子市場的擴(kuò)充促使全球PCB規(guī)模與技術(shù)不斷更新，PCB制造商隨之探索出各種適應(yīng)發(fā)展的新技術(shù)。由于環(huán)境和用途的制約，出現(xiàn)了撓性PCB設(shè)計(jì)；為進(jìn)一步保證產(chǎn)品的可焊接性與3D組裝性，剛撓結(jié)合PCB便應(yīng)運(yùn)而生。

剛撓結(jié)合PCB是近年來增長非常迅速的一類PCB。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2005年至2010年的全球年平均增長率按產(chǎn)值計(jì)算超過20％，按面積計(jì)算則超過37％，明顯超過了普通PCB的增長速度。從國內(nèi)外市場分析可以看出，中國國內(nèi)自主品牌的線路板企業(yè)需要盡早研發(fā)剛撓結(jié)合PCB的關(guān)鍵制作技術(shù)，以推動(dòng)我國線路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。

目前世界范圍內(nèi)，許多科研機(jī)構(gòu)都在研究剛撓結(jié)合PCB制作技術(shù)的更高端技術(shù)，尤其是撓性板位于表面層和高階的一類剛撓結(jié)合PCB，此兩類PCB不僅具備普通剛撓結(jié)合PCB的優(yōu)點(diǎn)，更具有信息的特定傳輸性與低干擾特性。基于種種優(yōu)點(diǎn)，高階剛撓PCB與高層表面剛撓PCB已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械、汽車電子、航空航天、軍工產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域。

然而，現(xiàn)有高階剛撓PCB在壓合過程中，在制作一款撓性板位于外層的高階剛撓PCB產(chǎn)品時(shí)，撓性板芯板厚度為0.05mm，硬板芯板厚度為1.13mm，由于撓性板和剛性板的芯板厚度相差很大，若采用傳統(tǒng)的“單面硅膠墊+鋁片”的排板進(jìn)行壓合，由于硬板芯板層無緩沖作用，導(dǎo)致半固化片與撓性板結(jié)合不牢固，膠體不能有效填充并與硬板結(jié)合，導(dǎo)致壓合完成后板邊容易出現(xiàn)壓合填膠不良現(xiàn)象。

另外，壓合過程需要借助鋼板進(jìn)行輔助壓合，鋼板的熱量直接轉(zhuǎn)移到半固化片上，而鋼板的熱膨脹系數(shù)小于半固化片，壓合時(shí)半固化片在受熱條件下不能有效伸展，壓合更容易起皺，導(dǎo)致成品高階剛撓PCB的表面不平整。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種不對稱排板壓合方法，其通過在具有剛撓結(jié)合特性的多層板的上下表面分別疊置具有不同的柔軟度的壓合墊后，再通過真空壓機(jī)進(jìn)行壓合處理，真空狀態(tài)下，多層板的層間和線間空氣被抽走，且真空壓機(jī)能夠提供較長壓合時(shí)間(2.0H至2.5H)，而由于所述第二壓合墊的柔軟度大于所述第二壓合墊的柔軟度，保證板間流動(dòng)狀的半固化能夠隨著線路的高低做出相應(yīng)變化，充分填充剛撓結(jié)合PCB的層隙和線隙，更保證了剛性板與撓性板的良好結(jié)合，大幅度提升了剛撓結(jié)合PCB的可靠性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種不對稱排板壓合方法，適于對具有剛撓結(jié)合特性的多層板進(jìn)行壓合，所述多層板包括從上至下依次疊置的撓性板組、連接層和剛性板組，所述不對稱排板壓合方法包括如下步驟：

S1、提供第一壓合板組和第二壓合板組，所述第一壓合板組包括從上至下依次疊置的鋼板、第一壓合墊和分隔層，所述第二壓合板組包括從上至下依次疊置的分隔層、第二壓合墊和鋼板，其中，所述第二壓合墊的柔軟度大于所述第二壓合墊的柔軟度；

S2、將所述第一壓合板組、多層板和第二壓合板組從上到下依次疊置后，通過真空壓機(jī)進(jìn)行壓合處理；

S3、拆除所述第一壓合板組和第二壓合板組，以獲得剛撓結(jié)合PCB。