[發明專利]不對稱排板壓合方法

在審

• 申請號: 202211714422.6
• 申請日: 2022-12-27
• 公開（公告）號: CN116234188A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 孟昭光;趙南清;曾國權;蔡志浩
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜嘉偉

1.一種不對稱排板壓合方法，適于對具有剛撓結合特性的多層板進行壓合，其特征在于，所述多層板包括從上至下依次疊置的撓性板組、連接層和剛性板組，所述不對稱排板壓合方法包括如下步驟：

提供第一壓合板組和第二壓合板組，所述第一壓合板組包括從上至下依次疊置的鋼板、第一壓合墊和分隔層，所述第二壓合板組包括從上至下依次疊置的分隔層、第二壓合墊和鋼板，其中，所述第二壓合墊的柔軟度大于所述第二壓合墊的柔軟度；

將所述第一壓合板組、多層板和第二壓合板組從上到下依次疊置后，通過真空壓機進行壓合處理；

拆除所述第一壓合板組和第二壓合板組，以獲得剛撓結合PCB。

2.如權利要求1所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述第二壓合墊包括從上至下依次疊置的第一緩沖墊塊、第二緩沖墊塊和第一壓合墊，所述第一緩沖墊塊和第二緩沖墊塊的柔軟度大于所述第一壓合墊的柔軟度。

3.如權利要求2所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述第一壓合墊為離型膜。

4.如權利要求1所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述分隔層為鋁片。

5.如權利要求1所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述第一緩沖墊塊和第二緩沖墊塊均為紙質壓合墊。

6.如權利要求5所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述第一緩沖墊塊為類型為PACO?PLUS的紙質壓合墊，所述第二緩沖墊塊為類型為PACO?PAD的紙質壓合墊。

7.如權利要求1所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述撓性板組包括單塊撓性板。

8.如權利要求1所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述撓性板組由多塊撓性板和多塊第三半固化片按照預設疊板順序間隔疊置而成。

9.如權利要求8或9所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所述撓性板的撓性區域上覆蓋有保護膜。

10.如權利要求9所述的不對稱排板壓合方法，其特征在于，所有撓性板的撓性區域的中心沿豎直方向位于同一直線上。