[發明專利]一種超高精度油墨印刷與高精密引線二次蝕刻成型的方法

在審

• 申請號: 202211713306.2
• 申請日: 2022-12-30
• 公開（公告）號: CN115835511A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 戚勝利;陳美玲;王健
• 申請（專利權）人: 江蘇上達半導體有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 徐州市三聯專利事務所 32220
• 代理人: 張帥

本發明涉及一種超高精度油墨印刷與高精密引線二次蝕刻成型的方法，屬于COF技術領域。在設計階段先將高精密線路板上的引線連接至芯片位置內部線路或將芯片兩側的引線互相連接，經過一次蝕刻，形成線路后再次涂布光刻膠，對引線連接位置及油墨印刷位置同時進行二次曝光，將二次曝光處的光刻膠顯影掉，進行油墨印刷，再進行二次蝕刻及剝膜，形成最終的引線形狀，獲得理想的高精密引線先端形狀蝕刻效果。另外二次涂布的光刻膠可對油墨印刷區域及線路間溢流起到限位作用，由于光刻膠的曝光精度遠高于油墨印刷精度，本發明可極大地提升高精密線路板的油墨印刷精度且解決油墨飛濺問題。

技術領域

本發明涉及一種超高精度油墨印刷與高精密引線二次蝕刻成型的方法，屬于COF技術領域。

背景技術

隨著顯示類電子產品向高分辨率乃至超高分辨率化發展，顯示驅動芯片上需要增加驅動焊盤數量應對顯示屏幕上像素點的提升，市場對顯示驅動芯片處理能力的要求也不斷提升。同時與驅動芯片對應的COF產品上的引線精密度需要同步提升。隨著引線寬度、線距的下降，在經過線路蝕刻時藥水對引線先端侵蝕作用帶來的影響更加明顯，導致出現封裝產品可靠性下降甚至引線先端尺寸不能滿足封裝要求的情況，極大的限制了COF產品的技術發展。

油墨廣泛應用于線路板行業，可以起到阻焊作用，防止線路發生氧化產生品質問題。但是傳統的油墨采用印刷的方式進行，將油墨的印刷圖形設置在印刷網板上，將油墨通過印刷網板刮印至產品上。但是此種方法會不可避免的產生油墨的印刷偏位及油墨的溢流，甚至會導致IC邦定無法進行等重大功能性問題。目前，油墨印刷的位置精度極限能力約為0.1mm(即100um)油墨印刷同樣是限制COF產品技術發展的瓶頸技術。

現有的引線成型及油墨印刷加工步驟存在以下缺點：

1、引線先端在進行蝕刻時由于受到三個方向的蝕刻液侵蝕，先端變細，形狀呈針尖狀，在進行邦定時的邦定結合面積減少，易造成虛焊或焊接結合力不夠影響芯片邦定的質量。

2、由于引線先端變細，可能在芯片邦定過程中出現對引線的邦定壓力造成引線斷裂從而造成產品功能性不良。

3、由于引線先端變細且形狀均一性差，在生產過程中進行自動光學檢查時無法檢查引線上至先端位置較長的一段區域，且此處位置為芯片邦定區域，無法進行自動光學可能造成不良品漏檢的發生。

4、由于引線先端線寬變小，金屬引線與PI間的結合力變小，在COF產品生產及邦定加工過程中可能因產品卷曲或外力作用造成引線從PI承載膜上剝離。

5、隨著引線的精密化發展，越細的線路先端受到蝕刻液的侵蝕作用將會越來越明顯。

6、印刷油墨的位置精度受限于印刷網板的加工精度，設備的對位精度及搬送精度，因此印刷油墨的位置精度長期以來作為線路板加工流程中的技術瓶頸工序，且其精度提升難度大，投入成本高。如發生油墨印刷偏位超出公差時油墨會進入IC邦定區域，影響IC邦定，從而造成產品的功能性不良。

7、因油墨存在流動性，在印刷完成后會發生流動造成油墨溢流，由于毛細效應的存在，在線距間靠近線路處的油墨溢流量會比引線線路上的油墨溢流量大，而且由于油墨粘度及環境溫度等因素微小差異都會對油墨溢流量產生影響，因此油墨溢流量的管控工藝難度極大。當油墨溢流嚴重時，同樣會影響IC的邦定，產生重大的品質問題。

8、由于油墨印刷工序在網板升起的過程中存在發生油墨飛濺的可能，因此飛濺的油墨如果進入引線區域將會嚴重影響IC邦定后的電氣功能導通，造成嚴重的品質問題。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足之處，本發明提供一種超高精度油墨印刷與高精密引線二次蝕刻成型的方法，

本發明是通過如下技術方案實現的：一種超高精度油墨印刷與高精密引線二次蝕刻成型的方法，其特征在于，包括步驟：