[發明專利]一種下部電極的給電部及其制作和組裝工藝

在審

• 申請號: 202211707776.8
• 申請日: 2022-12-28
• 公開（公告）號: CN116168999A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 顧眾;張立祥
• 申請（專利權）人: 蘇州眾芯聯電子材料有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01J9/02;H01J9/18
• 代理公司: 蘇州匯誠匯智專利代理事務所(普通合伙) 32623
• 代理人: 劉小彥

本發明公開了一種下部電極的給電部及其制作和組裝工藝，所述金屬棒本體長度方向的兩端分別設置有凸起部以及電源連接部，所述金屬棒本體上靠近電源連接部的一端設置有擋臺，位于所述擋臺與電源連接部之間的金屬棒本體部分為突出部，所述金屬棒本體表面設置有絕緣層一以及絕緣層二。本發明縮短給電部的制作周期，降低后續制作與使用過程中在電介質層與給電部的結合處產生裂紋的可能。

技術領域

本發明涉及下部電極制作技術領域，尤其涉及一種下部電極的給電部及其制作和組裝工藝。

背景技術

下部電極是LCD/OLED面板制造設備(例如離子注入、干刻、CVD等設備)中的核心部件之一，它的主要功能是在面板的加工過程中通過靜電吸附固定玻璃基板。下部電極的主要結構如圖1所示，包括金屬基材、下電介質層、電極層、上電介質層、給電部以及其它輔助結構(lift-pin孔、冷卻液通道、冷卻氣體通道等)。其中給電部的作用是在下部電極的使用過程中連接電源和電極層，從而在電極層和玻璃基板之間形成靜電以產生吸附力。常見的給電部的結構如圖1所示，包括一個與電極層導通的金屬棒，以及套在金屬棒外圈、用于絕緣金屬棒與金屬基材的陶瓷環。這種給電部與下部電極的組裝方法為：

1.用膠水將金屬棒、陶瓷環安裝到下部電極的金屬基材上，金屬棒頂部從下部電極的表面凸出，凸出部分略高于下電介質層厚度；

2.在下部電極表面熔射下電介質層；

3.將金屬棒凸出部分進行打磨，使其與下電介質層齊平；

4.在下電介質層上熔射電極層，以使電極層與金屬棒導通；

5.在電極層上熔射上電介質層。

上述下部電極的給電部有兩個問題：

1.陶瓷環采用燒結和機加工的方式制作，制作工藝相對復雜，生產周期長；

2.在上述的組裝步驟2中，由于下電介質層與金屬棒的接觸面積只是豎直方向的很小一部分，所以兩者的結合力比較弱，容易在加工或者使用過程中因為熱脹冷縮等原因產生裂紋。

因此，需要提供一種下部電極的給電部及其制作和組裝工藝來解決上述提出的問題。

發明內容

為克服上述缺點，本發明的目的在于提供一種下部電極的給電部及其制作和組裝工藝，縮短給電部的制作周期，降低后續制作與使用過程中在電介質層與給電部的結合處產生裂紋的可能。

為了達到以上目的，本發明采用的技術方案是：一種下部電極的給電部，所述金屬棒本體長度方向的兩端分別設置有凸起部以及電源連接部，所述金屬棒本體上靠近電源連接部的一端設置有擋臺，位于所述擋臺與電源連接部之間的金屬棒本體部分為突出部，所述金屬棒本體表面設置有絕緣層一以及絕緣層二。

進一步的，所述凸起部的高度為1～3mm，所述凸起部的側邊為朝向凸起部中心點所在的直線傾斜的傾斜面，所述傾斜面的傾斜角小于45度。將凸起部四周設置成傾斜面能夠增加下電介質層與金屬棒本體頂部絕緣層一的接觸面積，可以有效增加兩者的結合力，防止在制作或使用卡盤的過程出現裂紋。

進一步的，所述絕緣層一設置在金屬棒本體與金屬基材、電介質層以及電極層相接觸的表面，絕緣層二設置在所述擋臺上遠離凸起部的一側，所述絕緣層一以及絕緣層二的材質均為氧化鋁或氮化鋁。通過設置絕緣層一使金屬棒本體與金屬基材之間絕緣。

一種下部電極的給電部制作工藝，用于制作權利要求1所述的給電部，包括以下步驟：

S1：第一次表面噴砂，將待加工金屬棒本體的電源連接部固定在旋轉治具上，開啟旋轉治具，對擋臺四周及其以上的金屬棒本體與凸起部表面進行噴砂；

S2：第一次熔射，利用熔射槍對S1中金屬棒本體噴砂后的面進行熔射，形成絕緣層一；