[發明專利]用于硅片甩干機的上下料機構在審
| 申請號: | 202211700999.1 | 申請日: | 2022-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN115966497A | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 陳宏;陸進進;吳佳杰 | 申請(專利權)人: | 張家港市超聲電氣有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 許莉莉 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市張家港*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 硅片 甩干機 上下 機構 | ||
本申請公開了一種用于硅片甩干機的上下料機構,包括甩干機主體,甩干機主體內設有多個花籃放置槽,甩干機主體的外沿上轉動連接有環形板,環形板的外壁上設有環形齒,環形齒上嚙合連接有第一齒輪,第一齒輪與第一電機連接,每個花籃放置槽外側的環形板上對應設有第一定位槽,相鄰第一定位槽之間的環形板上設有第二定位槽,甩干機主體的上方設有升降板,升降板的底端固定有多個平移電缸,多個平移電缸與多個花籃放置槽一一對應設置,平移電缸設置在甩干機主體的半徑上,平移電缸上配合滑動連接有花籃夾具,升降板的頂端固定有升降機構。該上下料機構通過結構配合實現自動化上下料,避免人工操作,自動化程度高,提高效率。
技術領域
本申請涉及硅片甩干技術領域,特別是一種用于硅片甩干機的上下料機構。
背景技術
現有技術中,硅片放置在花籃內,然后將花籃放置在甩干機內通過離心力進行甩干,目前由人工將花籃放置在甩干機的花籃放置槽內并且甩干有也由人工將花籃拿出,該種方式效率低且不方便上下拿取,影響甩干效率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于硅片甩干機的上下料機構,以克服現有技術中的不足。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
本申請實施例公開了一種用于硅片甩干機的上下料機構,包括甩干機主體,所述甩干機主體內設有多個花籃放置槽,其特征在于:所述甩干機主體的外沿上轉動連接有環形板,所述環形板的外壁上設有環形齒,所述環形齒上嚙合連接有第一齒輪,所述第一齒輪與第一電機連接,每個所述花籃放置槽外側的環形板上對應設有第一定位槽,相鄰所述第一定位槽之間的環形板上設有第二定位槽,所述甩干機主體的上方設有升降板,所述升降板的底端固定有多個平移電缸,多個所述平移電缸與多個所述花籃放置槽一一對應設置,所述平移電缸設置在甩干機主體的半徑上,所述平移電缸上配合滑動連接有花籃夾具,所述升降板的頂端固定有升降機構。
優選的,在上述的一種用于硅片甩干機的上下料機構中,所述甩干機主體的外沿及環形板的底面分別設有相互配合的環形滑軌和環形滑塊。
優選的,在上述的一種用于硅片甩干機的上下料機構中,所述升降機構包括一對齒條、一對第二齒輪、固定架和第二電機,一對所述齒條豎直設置在升降板的頂端,一對所述第二齒輪分別與一對所述齒條嚙合連接,一對所述齒輪固定套設在連接軸上,所述連接軸與固定架轉動連接,所述第二電機固定在固定架上且驅動連接軸旋轉,所述升降板的上端面固定有一對豎軌,所述固定架內凸設有一對滑塊,一對所述滑塊與一對所述豎軌上下滑動連接。
優選的,在上述的一種用于硅片甩干機的上下料機構中,所述第二定位槽設置在相鄰第一定位槽的中間。
優選的,在上述的一種用于硅片甩干機的上下料機構中,多個所述第一定位槽均勻設置。
優選的,在上述的一種用于硅片甩干機的上下料機構中,所述環形齒與環形板一體成型。
優選的,在上述的一種用于硅片甩干機的上下料機構中,所述第一定位槽與第二定位槽相同。
與現有技術相比,本發明的優點在于:
該上下料機構通過結構配合實現自動化上下料,避免人工操作,自動化程度高,提高效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1所示為本發明具體實施例中用于硅片甩干機的上下料機構的立體圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





