[發明專利]裝卸裝置、方法及硅片雙面拋光設備

在審

• 申請號: 202211690624.1
• 申請日: 2022-12-27
• 公開（公告）號: CN115870868A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 孫介楠;王強
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/06;B24B41/04;B24B41/00;B24B53/12
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 宋東陽;王渝

本發明實施例公開了一種裝卸裝置、方法及硅片雙面拋光設備，所述裝卸裝置包括：第一裝卸機構，所述第一裝卸機構用于將載具裝載至所述硅片雙面拋光設備以及將載具從所述硅片雙面拋光設備卸載；第二裝卸機構，所述第二裝卸機構用于將硅片裝載至裝載于所述硅片雙面拋光設備的載具以及將硅片從裝載于所述硅片雙面拋光設備的載具卸載；第三裝卸機構，所述第三裝卸機構用于將對所述硅片雙面拋光設備的上拋光墊和下拋光墊進行修整的修整器裝載至所述硅片雙面拋光設備以及將修整器從所述硅片雙面拋光設備卸載。

技術領域

本發明涉及半導體硅片生產領域，尤其涉及一種裝卸裝置、方法及硅片雙面拋光設備。

背景技術

在半導體硅片的生產工藝中，通常需要對硅片進行雙面拋光，以去除硅片成型處理過程中產生在硅片表面的損傷并將硅片表面形成為鏡面狀，這一處理過程通常是利用硅片雙面拋光設備來完成的。

在硅片雙面拋光設備中，包括有內齒圈和外齒圈，用于承載硅片的載具裝載在內齒圈和外齒圈之間，并且被上拋光墊和下拋光墊夾持，另外上下定盤提供使拋光墊夾持載具以及硅片的夾持力，這樣，當內齒圈和外齒圈旋轉時，載具以及硅片便會相對于拋光墊產生相對運動，從而使得拋光墊能夠對硅片進行拋光。

另外，在對硅片進行拋光的過程中，由于硅片的表面是不平整的，因此會對與硅片的表面接觸的拋光墊產生影響，比如，上拋光墊和下拋光墊由于硅片的表面的凸起而在拋光過程中產生凹入的劃痕，再比如，從硅片表面上去除的物質和拋光液等會堆積在拋光墊表面，因此，為了維持拋光墊恒定的拋光性能，需要利用修整器對拋光墊進行修整。實踐中，用修整器代替裝載在硅片雙面拋光設備中的載具及其所承載的硅片之后，同樣使修整器相對于拋光墊產生相對運動，即可實現對上拋光墊和下拋光墊的修整。

由此可見，在上述的硅片雙面拋光處理工藝中，需要將載具裝載在硅片雙面拋光設備中并且在需要對載具進行更換的情況下或者在需要對拋光墊進行修整的情況下將載具從硅片雙面拋光設備卸載，另外需要將待拋光的硅片裝載到已經裝載在硅片雙面拋光設備中的載具中，并且需要將已拋光的硅片從載具中卸載，另外還需要將修整器裝載到硅片雙面拋光設備中以及將修整器從硅片雙面拋光設備卸載。但是，在現有的裝卸方式中，比如對于載具的裝卸而言，以及對于修整器的裝卸而言，都是通過操作人員手工搬運來完成的，對生產效率造成了不利影響，并且增加了人工成本。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例期望提供一種裝卸裝置、方法及硅片雙面拋光設備，能夠實現硅片雙面拋光工藝中的全自動化作業，提高生產效率，降低人工成本。

本發明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種用于硅片雙面拋光設備的裝卸裝置，所述裝卸裝置包括：

第一裝卸機構，所述第一裝卸機構用于將載具裝載至所述硅片雙面拋光設備以及將載具從所述硅片雙面拋光設備卸載；

第二裝卸機構，所述第二裝卸機構用于將硅片裝載至裝載于所述硅片雙面拋光設備的載具以及將硅片從裝載于所述硅片雙面拋光設備的載具卸載；

第三裝卸機構，所述第三裝卸機構用于將對所述硅片雙面拋光設備的上拋光墊和下拋光墊進行修整的修整器裝載至所述硅片雙面拋光設備以及將修整器從所述硅片雙面拋光設備卸載。

第二方面，本發明實施例提供了一種用于硅片雙面拋光設備的裝卸方法，所述裝卸方法包括：

利用第一裝卸機構將載具裝載至所述硅片雙面拋光設備以及將載具從所述硅片雙面拋光設備卸載；

利用第二裝卸機構將硅片裝載至裝載于所述硅片雙面拋光設備的載具以及將硅片從裝載于所述硅片雙面拋光設備的載具卸載；

利用第三裝卸機構將對所述硅片雙面拋光設備的上拋光墊和下拋光墊進行修整的修整器裝載至所述硅片雙面拋光設備以及將修整器從所述硅片雙面拋光設備卸載。