[發明專利]一種晶棒切磨系統

在審

• 申請號: 202211657612.9
• 申請日: 2022-12-22
• 公開（公告）號: CN116352900A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 曹建偉;朱亮;盧嘉彬;王金榮;張航;朱榮輝;傅林堅;鐘楊波
• 申請（專利權）人: 浙江晶盛機電股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D5/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B9/06;B24B7/22
• 代理公司: 杭州鈐韜知識產權代理事務所(普通合伙) 33329
• 代理人: 趙杰香

1.一種晶棒切磨系統，用于對晶棒進行切割與磨削處理，其特征在于，包括：

底座；

旋轉臺，設于所述底座上，所述旋轉臺包括旋轉軸，所述旋轉軸基本沿上下方向延伸，所述旋轉臺能夠圍繞所述旋轉軸旋轉，所述旋轉臺的側面設有基本沿上下方向延伸的夾具；

上下料裝置，至少部分連接至所述底座的一側；

切割裝置，至少部分連接至所述底座上，用于對所述晶棒進行切割處理；

磨削裝置，至少部分連接至所述底座，用于對經切割處理后的所述晶棒進行磨削處理；

所述上下料裝置、所述切割裝置、所述磨削裝置依次圍繞所述旋轉臺設置；其中，所述切割裝置包括支架及兩個基本平行設置的切割單元，所述支架基本沿上下方向延伸，所述切割單元沿上下方向滑動連接至所述支架；所述切割單元包括第一切割輪、第二切割輪及環狀切割線，所述環狀切割線的一部分繞設于所述第一切割輪，所述環狀切割線的另一部分繞設于所述第二切割輪。

2.根據權利要求1所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述磨削裝置為同時具有平面磨削功能和倒角磨削功能的一體式磨削裝置；或，所述磨削裝置包括相互獨立設置的平面磨削裝置和倒角磨削裝置，所述平面磨削裝置的至少部分連接至所述底座的一側且用于對經切割處理后的所述晶棒進行平面磨削處理，所述倒角磨削裝置的至少部分連接至所述底座的另一側且用于對經過切割處理后的所述晶棒進行倒角處理。

3.根據權利要求1所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述切割裝置還包括兩個邊皮拾取機構，所述邊皮拾取機構設于所述支架的頂部且所述邊皮拾取機構能夠沿水平方向向所述支架的兩側移動；

所述邊皮拾取機構包括拾取板及夾持組件，所述拾取板沿上下方向延伸，所述夾持組件包括能夠沿水平方向伸縮的夾持部，所述夾持部包括向靠近所述拾取板方向伸出的第一狀態和向遠離所述拾取板方向縮回的第二狀態。

4.根據權利要求1所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述夾具包括上夾頭、下夾頭及旋轉機構，所述上夾頭設置與所述夾具的頂部，所述下夾頭設于所述夾具的底部，所述上夾頭與所述下夾頭同軸設置，所述旋轉機構連接至所述下夾頭并驅動所述下夾頭圍繞所述下夾頭的軸線旋轉。

5.根據權利要求1所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述晶棒切磨系統還包括邊皮搬運裝置，設于所述切割裝置的至少一側，所述邊皮搬運裝置用于搬運所述切割裝置在切割所述晶棒時產生并經由所述邊皮拾取機構拾取的邊皮，所述邊皮搬運裝置包括輸送機構、設置在輸送機構一端的儲料機構及在輸送機構與儲料機構之間移動的邊皮盒，所述輸送機構基本沿第一方向延伸，所述儲料機構設于所述輸送機構遠離所述切割裝置的一端。

6.根據權利要求5所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述邊皮搬運裝置設于所述上下料裝置與所述切割裝置之間或設于所述切割裝置與所述平面磨削裝置之間。

7.根據權利要求5所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述輸送機構與所述儲料機構之間還設有接駁機構，所述接駁機構包括第一位置和第二位置，所述接駁機構能夠沿第二方向在第一位置與第二位置之間移動；所述接駁機構包括第一槽和第二槽，所述第一槽沿第一方向延伸，所述第二槽沿第一方向延伸；當所述接駁機構處于所述第一位置時，所述第一槽與所述輸送機構對準；當所述接駁機構處于所述第二位置時，所述第二槽與所述輸送機構對準；所述接駁機構能夠沿所述第二方向在所述第一位置與所述第二位置之間移動；所述接駁機構還包括沿所述第二方向延伸的導軌及驅動所述第一槽和所述第二槽沿所述第二方向運動的驅動件。

8.根據權利要求7所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述儲料機構包括所述接駁機構處于第二位置時與所述第一槽對齊的第三槽及所述接駁機構處于第一位置時與所述第二槽對齊的第四槽，所述第三槽沿第一方向延伸，所述第四槽沿第一方向延伸。

9.根據權利要求1所述的晶棒切磨系統，其特征在于：

所述平面磨削裝置包括精磨組件和粗磨組件，所述粗磨與所述精磨組件同軸設置，所述精磨組件套設在所述粗磨組件的外側，所述磨削機構包括沿所述第四方向伸出至所述精磨組件外的第三狀態和沿所述第四方向縮回至所述精磨組件內的第四狀態。