[發明專利]引線框、引線框的制造方法、半導體裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202211645949.8
• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN116344486A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 林真太郎
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶

1.一種引線框，具有：

芯片焊盤部，其具有第一面和與上述第一面相反側的第二面；

引線部，其具有與上述第一面齊平的第三面、以及與上述第三面相反側的第四面；

連結部，其連接上述芯片焊盤部和上述引線部，

上述連結部在俯視時具有在上述芯片焊盤部和上述引線部之間包圍上述芯片焊盤部的第一區域，

上述第一區域具有與上述第一面及上述第三面齊平的第五面、以及與上述第五面相反側的第六面，

上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面側，

上述第六面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面側。

2.根據權利要求1所述的引線框，其中，

具有多個上述引線部，

上述連結部具有在俯視時位于相鄰的兩個上述引線部之間的第二區域，

上述第二區域具有與上述第一面和上述第三面齊平的第七面、以及與上述第七面相反側的第八面，

上述第八面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面側。

3.根據權利要求1或2所述的引線框，其中，

具有設于上述第四面的鍍層。

4.一種引線框的制造方法，具有：

在金屬板的一個面設置第一抗蝕劑層，在另一面設置第二抗蝕劑層的工序；

使上述第一抗蝕劑層圖案化，從而在上述第一抗蝕劑層中形成覆蓋圖案、開口部以及虛設圖案的工序；以及

通過上述第一抗蝕劑層自上述一個面側對上述金屬板進行半蝕刻，在上述虛設圖案的上述另一面側形成芯片焊盤部，在上述覆蓋圖案的上述另一面側形成引線部，在上述開口部的上述另一面側形成連結部的工序，

上述芯片焊盤部具有第一面和與上述第一面相反側的第二面，

上述引線部具有與上述第一面齊平的第三面、以及與上述第三面相反側的第四面，

上述連結部連接上述芯片焊盤部和上述引線部，

上述連結部在俯視時具有在上述芯片焊盤部和上述引線部之間包圍上述芯片焊盤部的第一區域，

上述第一區域具有與上述第一面和上述第三面齊平的第五面、以及與上述第五面相反側的第六面，

上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面側，

上述第六面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面側。

5.根據權利要求4所述的引線框的制造方法，其中，

形成多個上述引線部，

上述連結部具有在俯視時位于相鄰的兩個上述引線部之間的第二區域，

上述第二區域具有與上述第一面和上述第三面齊平的第七面、以及與上述第七面相反側的第八面，

上述第八面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面側。

6.根據權利要求4或5所述的引線框的制造方法，其中，

具有在上述第四面上形成鍍層的工序。

7.一種半導體裝置，具有：

芯片焊盤部，其具有第一面和與上述第一面相反側的第二面；

引線部，其具有與上述第一面齊平的第三面、以及與上述第三面相反側的第四面；

半導體元件，其搭載于上述芯片焊盤部，并且包括電極；

接合線，其將上述引線部和上述電極連接；以及

密封樹脂，其將上述半導體元件以及上述接合線密封，并且具有與上述第一面以及上述第三面齊平的第九面，

上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面以及上述第三面側，

上述芯片焊盤部的側面以及上述引線部的側面包括以越接近上述第一面以及上述第三面則上述芯片焊盤部與上述引線部之間的距離越小的方式，自與上述第一面以及上述第三面垂直的面傾斜的部分。