[發(fā)明專利]引線框、引線框的制造方法、半導體裝置及其制造方法

在審

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• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN116344486A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 林真太郎
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶

一種引線框、引線框的制造方法、半導體裝置及半導體裝置的制造方法，其能夠抑制引線框的變形且使半導體裝置薄型化。引線框具有：芯片焊盤部，其具有第一面和與上述第一面相反側的第二面；引線部，其具有與上述第一面齊平的第三面、以及與上述第三面相反側的第四面；連結部，其連接上述芯片焊盤部和上述引線部，上述連結部在俯視時具有在上述芯片焊盤部和上述引線部之間包圍上述芯片焊盤部的第一區(qū)域，上述第一區(qū)域具有與上述第一面及上述第三面齊平的第五面、以及與上述第五面相反側的第六面，上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面?zhèn)龋鲜龅诹嫖挥诒壬鲜龅诙婵可鲜龅谝幻妗⑸鲜龅谌嬉约吧鲜龅谖迕鎮(zhèn)取?/p>

技術領域

本發(fā)明涉及引線框、引線框的制造方法、半導體裝置及半導體裝置的制造方法。

背景技術

對于使用引線框而被制造的半導體裝置，存在薄型化的需求。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國特開第2012-69886號

專利文獻2：日本國特開第2011-29335號

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

雖然可以考慮通過使引線框薄型化而使半導體裝置薄型化，但是在使引線框薄型化的情況下，在半導體元件的搭載時、通過密封樹脂進行密封時等，引線框容易變形。

本發(fā)明的目的在于，提供一種引線框、引線框的制造方法、半導體裝置及半導體裝置的制造方法，其能夠抑制引線框的變形且能夠使半導體裝置薄型化。

用于解決問題的方法

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種引線框，具有：芯片焊盤部，其具有第一面和與上述第一面相反側的第二面；引線部，其具有與上述第一面齊平的第三面、以及與上述第三面相反側的第四面；連結部，其連接上述芯片焊盤部和上述引線部，上述連結部在俯視時具有在上述芯片焊盤部和上述引線部之間包圍上述芯片焊盤部的第一區(qū)域，上述第一區(qū)域具有與上述第一面及上述第三面齊平的第五面、以及與上述第五面相反側的第六面，上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面?zhèn)龋鲜龅诹嫖挥诒壬鲜龅诙婵可鲜龅谝幻妗⑸鲜龅谌嬉约吧鲜龅谖迕鎮(zhèn)取?/p>

發(fā)明的效果

根據(jù)公開的技術，能夠抑制引線框的變形且使半導體裝置薄型化。

附圖說明

圖1是示出第一實施方式的引線框的概要的圖。

圖2是將圖1中的一部分放大示出的俯視圖。

圖3是示出第一實施方式的引線框的剖視圖。

圖4是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其1)。

圖5是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其2)。

圖6是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其3)。

圖7是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其4)。

圖8是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其5)。

圖9是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其6)。

圖10是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其7)。

圖11是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其8)。

圖12是示出第一實施方式的引線框的制造方法的圖(其9)。

圖13是示出虛設圖案的一個例子的俯視圖。