[發明專利]一種晶振膜厚監控裝置和鍍膜設備

在審

• 申請號: 202211639056.2
• 申請日: 2022-12-20
• 公開（公告）號: CN115992344A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發明（設計）人: 賈松霖;陳亮;周鵬程;李華;王偉明
• 申請（專利權）人: 江蘇宜興德融科技有限公司
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C14/24
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 王杰

本申請公開了一種晶振膜厚監控裝置和鍍膜設備，所述晶振膜厚監控裝置包括：晶振盤；在所述晶振盤上的多個棱柱形晶振底座，其中每個晶振底座具有多個棱柱面，每個棱柱面上適于承載晶振片，且所述晶振底座的中心軸線平行于晶振盤平面，每個晶振底座適于圍繞其中心軸線自轉；以及晶振保護罩，其在鍍膜過程中遮擋晶振底座上的不進行鍍膜的晶振片，并暴露正在進行鍍膜的晶振片。根據本申請的晶振膜厚監控裝置，由于棱柱形晶振底座具有多個棱柱面，且每個棱柱面上承載有晶振片，通過棱柱形晶振底座的自轉，可以切換用于監測膜厚的晶振片，從而增加了用于監測膜厚的晶振片的數量，減少了更換晶振系統的頻率，提高了晶振系統工作效率。

技術領域

本申請屬于鍍膜技術領域,具體涉及一種晶振膜厚監控裝置和鍍膜設備。

背景技術

真空蒸鍍是一種重要的薄膜成膜技術，蒸鍍的基本過程如下：蒸鍍物料放置在腔室內中的坩堝中，腔體在一定的真空度下，通過蒸發系統使得坩堝表面的材料達到一定溫度，蒸鍍物料的氣體分子從坩堝中噴出，沉積在工件上形成薄膜。對于蒸鍍工藝而言，提高材料沉積速率穩定性和膜厚均勻性是其重要一環。

蒸鍍設備通常包括晶振監控裝置，在蒸鍍過程中，蒸鍍材料在沉積到工件上的同時不斷沉積到晶振監控裝置的晶振片上，通過處理晶振片的震蕩頻率等參數，可計算出當前的蒸鍍速率和膜厚。但是，每顆晶振片使用壽命較短，蒸鍍過程中需要經常切換新的晶振片進行監測，造成宕機，影響生產效率，因此需要盡量減少更換晶振片所用的時間；并且，由于新的晶振片表面光滑，沉積的材料易于脫落，所以在切換晶振片時會出現速率波動的現象，造成膜層厚度不均勻的問題。

發明內容

針對于現有技術的以上問題，本申請提供了一種晶振膜厚監控裝置和鍍膜設備，用于減少更換晶振片所用的時間，提高生產效率。

一方面，本申請提供一種晶振膜厚監控裝置，包括：

晶振盤；

H1BJ22081553-1E0

沿圓周方向布置在所述晶振盤上的多個棱柱形晶振底座，其中每個晶振底座具有圍繞中心軸線的多個棱柱面，每個棱柱面上適于承載膜厚監測用晶振片，且所述晶振底座的中心軸線平行于晶振盤平面，每個晶振底座適于圍繞其中心軸線自轉，以切換用于監測膜厚的晶振片；以及

晶振保護罩，其在鍍膜過程中遮擋晶振底座上的不進行鍍膜的晶振片，并暴露正在進行鍍膜的晶振片。

根據本發明的一些實施例，所述棱柱形晶振底座包括n個棱柱面，其中，n≥3，或n≥5。

根據本發明的一些實施例，所述棱柱形晶振底座為正六棱柱。

根據本發明的一些實施例，所述晶振保護罩包括上保護罩和下保護罩，所述下保護罩上開設有開口，以暴露需要進行鍍膜的晶振片。

根據本發明的一些實施例，所述開口的大小適于暴露當前正在監測膜厚的晶振片和緊接著將用于監測膜厚的晶振片。

根據本發明的一些實施例，所述下保護罩適于轉動，以切換通過所述開口暴露的晶振底座。

根據本發明的一些實施例，所述晶振盤適于轉動并帶動晶振底座轉動，以切換通過所述開口暴露的晶振底座。

根據本發明的一些實施例，所述晶振盤具有轉動軸和從轉動軸徑向延伸的連接件，所述晶振底座具有中心軸，所述晶振底座的中心軸垂直于晶振盤的徑向方向與連接件固定連接，晶振底座的主體可轉動地套設在其中心軸上。

根據本發明的一些實施例，所述晶振盤具有轉動軸和從轉動軸徑向延伸的連接件，晶振底座可轉動地套設在連接件上。

根據本發明的一些實施例，所述多個晶振底座沿晶振盤的圓周方向均勻布置。

本申請另一方面提供了一種鍍膜設備，包括：