[發(fā)明專利]一種晶振膜厚監(jiān)控裝置和鍍膜設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211639056.2
• 申請日: 2022-12-20
• 公開（公告）號: CN115992344A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發(fā)明（設計）人: 賈松霖;陳亮;周鵬程;李華;王偉明
• 申請（專利權）人: 江蘇宜興德融科技有限公司
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54;C23C14/24
• 代理公司: 北京眾達德權知識產(chǎn)權代理有限公司 11570
• 代理人: 王杰

1.一種晶振膜厚監(jiān)控裝置，包括：

晶振盤；

沿圓周方向布置在所述晶振盤上的多個棱柱形晶振底座，其中每個晶振底座具有圍繞中心軸線的多個棱柱面，每個棱柱面上適于承載膜厚監(jiān)測用晶振片，且所述晶振底座的中心軸線平行于晶振盤平面，每個晶振底座適于圍繞其中心軸線自轉(zhuǎn)，以切換用于監(jiān)測膜厚的晶振片；以及

晶振保護罩，其在鍍膜過程中遮擋晶振底座上的不進行鍍膜的晶振片，并暴露正在進行鍍膜的晶振片。

2.根據(jù)權利要求1所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述棱柱形晶振底座包括n個棱柱面，其中，n≥3，或n≥5。

3.根據(jù)權利要求1所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述棱柱形晶振底座為正六棱柱。

4.根據(jù)權利要求1所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述晶振保護罩包括上保護罩和下保護罩，所述下保護罩上開設有開口，以暴露需要進行鍍膜的晶振片。

5.根據(jù)權利要求4所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述開口的大小適于暴露當前正在監(jiān)測膜厚的晶振片和緊接著將用于監(jiān)測膜厚的晶振片。

6.根據(jù)權利要求4所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述下保護罩適于轉(zhuǎn)動，以切換通過所述開口暴露的晶振底座。

7.根據(jù)權利要求4所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述晶振盤適于轉(zhuǎn)動并帶動晶振底座轉(zhuǎn)動，以切換通過所述開口暴露的晶振底座。

8.根據(jù)權利要求1所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述晶振盤具有轉(zhuǎn)動軸和從轉(zhuǎn)動軸徑向延伸的連接件，所述晶振底座具有中心軸，所述晶振底座的中心軸垂直于晶振盤的徑向方向與連接件固定連接，晶振底座的主體可轉(zhuǎn)動地套設在其中心軸上。

9.根據(jù)權利要求1所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，

所述晶振盤具有轉(zhuǎn)動軸和從轉(zhuǎn)動軸徑向延伸的連接件，晶振底座可轉(zhuǎn)動地套設在連接件上。

10.一種鍍膜設備，包括：

蒸發(fā)源；

待鍍膜工件；

如權利要求1-9任一項所述的晶振膜厚監(jiān)控裝置，其中，所述晶振膜厚監(jiān)控裝置鄰近所述待鍍膜工件放置以共同被鍍膜；

所述晶振膜厚監(jiān)控裝置連接膜厚計算裝置，以計算鍍膜厚度或鍍膜速率。