[發(fā)明專利]一種用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211637082.1
• 申請日: 2022-12-16
• 公開（公告）號: CN116083899A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓麗娟;司曉闖;李凱;張曉敏;何流流;龐亞娟;苗曉軍;范艷艷;員飛;牛溪野;井瓊瓊
• 申請（專利權(quán)）人: 平高集團(tuán)有限公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119
• 代理人: 李寧

本發(fā)明屬于基體表面銀層涂覆技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法。本發(fā)明的用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法包括：將導(dǎo)電銀漿涂覆在電接觸基體表面，然后對涂覆有導(dǎo)電銀漿的電接觸基體表面進(jìn)行激光熔覆處理，冷卻凝固之后即可得到致密的銀層。由于導(dǎo)電銀漿本身具有較好的粘結(jié)性，將其涂覆在電接觸基體表面，能夠較好地與基體進(jìn)行粘結(jié)，經(jīng)過激光熔覆處理之后也能與基體實現(xiàn)高強度的冶金結(jié)合，因此能夠適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對銀層面積要求小的零件，對于曲面區(qū)域也同樣具有良好的適用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于基體表面銀層涂覆技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法。

背景技術(shù)

為了減小電接觸基體表面的接觸電阻，提高電阻率，一般會在電接觸基體的表面增加一層銀層，而電接觸基體表面的銀層質(zhì)量也將直接影響設(shè)備的載流量和使用壽命。目前電接觸基體表面銀層改性普通采用電鍍銀工藝，在電鍍過程中，由于銀與鍍液中化合物容易生成不溶性鹽，導(dǎo)致其穩(wěn)定性較差。此外，銀合金鍍液大多為含有氰化物的堿性鍍液，其中的氰化物具有一定的毒性，因此電鍍銀產(chǎn)生的廢水對環(huán)境危害極大。

因此，人們開始將目光轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域，尋求其他的在電接觸基體表面鍍銀的方法，激光自20世紀(jì)問世以來，就受到人類的極大關(guān)注。作為一種高能量密度的加工方法，利用激光束進(jìn)行切割、焊接、打標(biāo)、熱處理和熔覆處理的技術(shù)工藝逐漸成熟，開始普遍應(yīng)用于汽車、電子、電器、航空、冶金、沉積等重要領(lǐng)域，對提高產(chǎn)品質(zhì)量和勞動生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化、無污染生產(chǎn)，減少材料消耗起到了重要的作用。

借助于激光加工技術(shù)的發(fā)展，有學(xué)者嘗試?yán)眉す馊鄹驳姆绞皆陔娊佑|基體表面實現(xiàn)銀層的處理，例如，申請公布號為CN110042389A的中國發(fā)明專利公開了一種大電流鋁母線金具端子表面激光熔覆銀層工藝，具體公開了采用銀粉為原材料，使用激光熔覆的方式，以鋁合金作為基體，通過激光使鋁合金工件的表面熔化形成熔池，然后將銀粉送入熔池熔化并冷卻，實現(xiàn)銀層在鋁合金表面的凝固。然而，由于該方法采用的鍍銀材料為銀粉，對于施工條件帶來較大的限制，只能應(yīng)用于板狀平面、圓狀平面等表面較為平整或者表面彎曲度較小的工件，無法應(yīng)用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜、表面彎曲度高的工件，適用范圍小，具有較大的局限性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)在利用激光熔覆方法在電接觸基體表面鍍銀時，適用范圍小，局限性大的問題。

為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供了一種用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法，將導(dǎo)電銀漿涂覆在電接觸基體表面，然后對涂覆有導(dǎo)電銀漿的電接觸基體表面進(jìn)行激光熔覆處理。

本發(fā)明的用于電接觸基體表面的導(dǎo)電銀漿激光熔覆方法，所用鍍銀材料為導(dǎo)電銀漿，進(jìn)行激光熔覆處理后，導(dǎo)電銀漿在激光的作用下在電接觸基體表面發(fā)生熔化、晶化，形成熔覆層，冷卻凝固之后形成連續(xù)致密的銀層。由于導(dǎo)電銀漿本身具有較好的粘結(jié)性，將其涂覆在電接觸基體表面，能夠較好地與基體進(jìn)行粘結(jié)，經(jīng)過激光熔覆處理之后也能與基體實現(xiàn)高強度的冶金結(jié)合，因此能夠適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對銀層面積要求小的零件，對于曲面區(qū)域也同樣具有良好的適用性，同時還可以避免使用銀粉作為鍍銀材料時帶來的粉塵污染的問題。

優(yōu)選的，導(dǎo)電銀漿由銀粉和有機載體組成；為了保證銀層的導(dǎo)電率并且避免由于有機載體較多導(dǎo)致的激光熔覆處理后銀層出現(xiàn)大量孔洞的情況，導(dǎo)電銀漿中銀粉的質(zhì)量百分比大于等于80％，有機載體的質(zhì)量百分比小于等于80％。

優(yōu)選的，導(dǎo)電銀漿中的銀粉由微米級銀粉和納米級銀粉組成。導(dǎo)電銀漿中微米級銀粉的含量為74-79％，納米級銀粉的含量為5-11％。導(dǎo)電銀漿中微米級銀粉的粒徑為2-5μm；納米級銀粉的粒徑為30-40nm。

進(jìn)一步的，導(dǎo)電銀漿中微米級銀粉的含量為74-79％，納米級銀粉的含量為5-9％。