[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組

在審

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• 申請日: 2022-12-19
• 公開（公告）號: CN115775777A
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許海漸;王海榮;申凡平
• 申請（專利權(quán)）人: 南通優(yōu)睿半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L25/04;H01L23/18
• 代理公司: 南通云創(chuàng)慧泉專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32585
• 代理人: 邵永永

1.一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，包括有機(jī)板(1)，其特征在于：所述有機(jī)板(1)的頂部固定安裝有外殼(2)，所述有機(jī)板(1)的頂部固定安裝有底塊(3)，所述底塊(3)的頂部安裝有芯片(4)，所述芯片(4)的數(shù)量為三個，三個所述芯片(4)左右交錯分布，每兩個所述芯片(4)中間固定安裝有銅導(dǎo)熱板(6)，所述芯片(4)的底端固定安裝有銅導(dǎo)熱板(6)，所述銅導(dǎo)熱板(6)的頂部涂有位于芯片(4)底端的導(dǎo)熱黏接劑(5)，所述銅導(dǎo)熱板(6)與隔離板(7)之間通過支撐球(8)固定連接，所述芯片(4)與隔離板(7)之間固定焊接有引腳(9)，所述有機(jī)板(1)的頂部固定安裝有第一傳遞板(10)，最底層的所述芯片(4)通過隔離板(7)與第一傳遞板(10)焊接，相鄰兩個所述隔離板(7)之間和最底層芯片(4)與第一傳遞板(10)之間通過連接塊(15)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述有機(jī)板(1)的內(nèi)部固定安裝有第二傳遞板(11)、第三傳遞板(12)和第四傳遞板(13)，所述第一傳遞板(10)、第二傳遞板(11)、第三傳遞板(12)和第四傳遞板(13)依次連接，所述有機(jī)板(1)的底端固定安裝有焊球(14)，所述第四傳遞板(13)與焊球(14)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述有機(jī)板(1)的頂部固定安裝有固定塊(16)，所述固定塊(16)表面開設(shè)有散熱孔(19)，所述固定塊(16)的內(nèi)側(cè)面與隔離板(7)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述固定塊(16)頂部的兩側(cè)固定安裝有散熱塊(17)，所述散熱塊(17)通過熱傳導(dǎo)板(18)與若干個所述銅導(dǎo)熱板(6)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述第四傳遞板(13)的底端開設(shè)有凹槽(20)，所述凹槽(20)將第四傳遞板(13)的底端劃分成多個小方格。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述隔離板(7)的厚度為1.5-2μm，兩個所述芯片(4)之間通過一個隔離板(7)、兩層支撐球(8)、兩層銅導(dǎo)熱板(6)以及兩層導(dǎo)熱黏接劑(5)連接，兩個所述芯片(4)之間的間距為5-6.5μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述外殼(2)的內(nèi)部填充有下調(diào)料，下調(diào)料具體填充于最底層芯片(4)與有機(jī)板(1)之間的間隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體系統(tǒng)集成電路封裝模組，其特征在于：所述散熱塊(17)的數(shù)量為兩個，兩個所述散熱塊(17)的內(nèi)部均開設(shè)有散熱槽。